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如何培養SMT貼片機技術人才2022-03-26
近年來，SMT技(ji)(ji)術迅(xun)速發(fa)展(zhan)為我國電(dian)(dian)子(zi)制(zhi)造(zao)技(ji)(ji)術的主流，在(zai)電(dian)(dian)子(zi)制(zhi)造(zao)行業(ye)得到了廣泛應用。SMT的高速發(fa)展(zhan)，一方面使(shi)企業(ye)家、研(yan)究員、工(gong)程師可以從中(zhong)發(fa)現(xian)商(shang)機，找到課題，開發(fa)產品并促進、帶(dai)
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smt貼片模板的分類及特點詳解2022-03-26
“好(hao)的(de)smt貼片模板(ban)得到好(hao)的(de)印(yin)刷結(jie)果，然后(hou)自動化幫助使其(qi)結(jie)果可以重(zhong)復。”模板(ban)的(de)采購不僅是裝配工(gong)藝的(de)第一(yi)(yi)步，它也是最重(zhong)要(yao)的(de)一(yi)(yi)步。模板(ban)的(de)主要(yao)功能是幫助錫(xi)膏(gao)的(de)沉積（d
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SMT貼片加工中的設計板圖需要了解的幾個問題2022-03-26
pcb加工(gong)中(zhong)最(zui)重要的一個(ge)設計(ji)就(jiu)是板(ban)圖設計(ji)，對于板(ban)圖設計(ji)我們需要注意的幾(ji)個(ge)問題：第一：建立封裝(zhuang)(zhuang)庫中(zhong)沒有的封裝(zhuang)(zhuang)。在設計(ji)PCB板(ban)圖前，苦原理圖中(zhong)的某元器件在封裝(zhuang)(zhuang)庫中(zhong)找不到封裝(zhuang)(zhuang)模型，則(ze)
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SMT貼片加工中為什么要強調直通率?2022-03-21
在SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)中(zhong)直(zhi)通率(lv)(lv)一直(zhi)是(shi)一個重(zhong)要的(de)參數。直(zhi)通率(lv)(lv)就是(shi)產品從第(di)一道(dao)工(gong)序(xu)開始到最后一道(dao)工(gong)序(xu)結(jie)束，主要的(de)指標(biao)有生產質量、工(gong)作質量、測試質量等。直(zhi)通率(lv)(lv)與公司的(de)工(gong)藝能力是(shi)
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pvc軟板的產品說明和質量保證2022-03-21
PCB(Printed Circuit Board)是印刷電(dian)路板(ban)，簡(jian)稱硬板(ban)。FPC(Flexible Printed Circuit)是軟性電(dian)路板(ban)，又(you)稱柔性電(dian)路板(ban)或撓性電(dian)路板(ban)，簡(jian)稱軟板(ban)。電(dian)子產品小型(xing)化是必然(ran)發展趨(qu)勢，相當一
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線路板焊接質量檢測2022-03-21
線路(lu)板，電路(lu)板, PCB板，pcb焊(han)接技(ji)術近年來(lai)電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個(ge)很明顯的(de)趨勢就(jiu)是(shi)回(hui)流焊(han)技(ji)術。原則上傳統插裝件也可用回(hui)流焊(han)工藝，這(zhe)就(jiu)是(shi)通常所說的(de)通孔(kong)回(hui)流焊(han)接。
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波峰焊工藝及缺陷2022-03-21
線路板通過傳送帶進(jin)入(ru)波峰焊(han)機以(yi)后，會(hui)經(jing)過某個形(xing)式的助(zhu)焊(han)劑涂敷裝置，在這里助(zhu)焊(han)劑利用(yong)波峰、發泡(pao)或噴射的方法涂敷到(dao)線路板上。由于大多數助(zhu)焊(han)劑在焊(han)接(jie)時必須(xu)要(yao)達到(dao)并保持一(yi)個
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SMT貼片封裝及注意事項2022-03-21
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行(xing)加工(gong)的系(xi)列工(gong)藝(yi)流(liu)程的簡稱(cheng)。表(biao)面安裝元器(qi)件的選擇(ze)和設(she)計是產品總體(ti)設(she)計的關鍵一環，設(she)計者在系(xi)統結構和詳細電(dian)路(lu)設(she)計階段確定元器(qi)件的電(dian)氣性能和
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SMT生產線發展趨勢2022-03-21
電子電路表(biao)面組(zu)裝(zhuang)技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表(biao)面貼裝(zhuang)或表(biao)面安(an)裝(zhuang)技術。它是(shi)一種將無引(yin)腳或短(duan)引(yin)線(xian)表(biao)面組(zu)裝(zhuang)元器件（簡(jian)稱SMC/SMD，中(zhong)文稱片狀元器件）安(an)裝(zhuang)在印制電路板（Prin
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電路板焊接特殊電鍍方法2022-03-21
在焊接(jie)(jie)BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shi)(shi)的(de)(de)條件(jian)下在恒溫烤(kao)箱中烘(hong)烤(kao)，目的(de)(de)是除潮，更具受(shou)潮程度(du)不(bu)同(tong)適當(dang)調節烘(hong)烤(kao)溫度(du)和時(shi)(shi)間。沒有拆封(feng)的(de)(de)PCB和BGA可以(yi)直接(jie)(jie)進行焊接(jie)(jie)。特別指(zhi)
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PCB特殊走線2022-03-21
印制(zhi)(zhi)板從(cong)單(dan)層(ceng)發展(zhan)(zhan)到雙面、多層(ceng)和撓性，并且仍(reng)舊保(bao)持(chi)著各自(zi)的發展(zhan)(zhan)趨勢。由(you)于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展(zhan)(zhan)，不斷縮小體(ti)積、減(jian)少(shao)成本、提高性能，使得印制(zhi)(zhi)板在未來電子
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PCB常用度量衡單位2022-03-21
改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市(shi)場、投資等方面的優惠政策(ce)，吸引了歐美制造(zao)業(ye)的大規模(mo)轉移，大量(liang)的電(dian)子(zi)產品及(ji)制造(zao)商將工廠設立(li)在中國，并由此帶動了包括PCB 在內的相關產業(ye)
