線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。上海smt貼片加工廠指出，助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升pcb的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就(jiu)足夠了，線路板(ban)進(jin)入(ru)波峰時(shi)，焊錫(xi)流動的方向和(he)板(ban)子的行進(jin)方向相(xiang)反(fan)，可在元件引(yin)腳周圍產生渦流。這就(jiu)象是一種洗(xi)刷，將(jiang)上面所有助焊劑和(he)氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時(shi)形(xing)成浸潤。

對于混和技術組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子(zi)的所(suo)有(you)技(ji)術規格，因(yin)為(wei)這(zhe)些可以決定所(suo)需機(ji)器的性能。

接下來上海線路板焊接企業來為大家(jia)講述-波(bo)峰焊缺陷(xian)

波峰焊缺陷(xian)一：錫存在過薄的現象

為什么會產生這樣的缺陷呢？這是因為在焊接的過程當中存在金屬化通孔過大或是相關的焊盤過大。除此之外，針對元器件引腳可焊性比較差或是存在相關焊劑涂抹不夠均勻，以及在焊接的(de)時候(hou)，焊(han)料(liao)溫度不符合(he)標準，焊(han)料(liao)在相(xiang)關焊(han)區當中的(de)填(tian)充不夠實在、過(guo)少等(deng)等(deng)現象，都(dou)可能導致錫存在較(jiao)薄的(de)缺陷。

波峰焊缺陷二：焊接過程當中存在橋接缺(que)陷

橋接缺陷可以說是很多焊接工藝加工當中都容易出現的缺陷問題。那么這樣的缺陷是怎樣造成的呢？通常出現橋接的情況可能是因為焊接當中的焊料品質出現了變化或是變質的現象，也可能因為雜質過高或是所選購的焊劑品質存在變差的情況。不得不說，橋接是眾多缺陷當中最常見的一種，所以大家在焊接的時候(hou)，對該類缺陷的情(qing)況應(ying)該尤(you)其進行注意。

波峰焊缺陷三：焊接當中出現虛焊的缺陷

虛焊也是一種常見的缺陷問題，造成該缺陷的原因通常是元器件的引腳或是焊端存在的可焊性較差，也可能是焊盤的可焊性不佳，以及相關的助焊劑對于去除氧化作用的能力不好等等。除此之外，也可能因為在焊接之前存在預熱不夠的現象，導致(zhi)了虛焊等(deng)相(xiang)關(guan)缺(que)陷的存在。