②焊接完成后剪(jian)腳時，斜(xie)口(kou)鉗要(yao)用好的，并且剪(jian)鉗不能緊(jin)貼(tie)線路板，要(yao)離線路板2MM左右，以防將焊點剪(jian)壞，只可(ke)剪(jian)去多余端。
③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上，立式組件必須垂直貼平插在pcba板，不能(neng)有組(zu)件插(cha)的東倒(dao)西歪及組(zu)件沒插(cha)平等(deng)不良現象。
④pcba板浸(jin)錫(xi)(xi)時各錫(xi)(xi)點(dian)(dian)要浸(jin)的(de)飽滿圓(yuan)滑(hua)，各浸(jin)錫(xi)(xi)點(dian)(dian)不能有沒浸(jin)上(shang)錫(xi)(xi)和(he)錫(xi)(xi)點(dian)(dian)浸(jin)的(de)不滿等不良現(xian)象(xiang)。
⑤pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現焊點過大、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢(lao)固，不能有裂錫等不良現象。
⑥pcba板上的元器件不(bu)能有缺件，組件插反，組件插錯等不(bu)良(liang)現象(xiang)。
⑦pcba板上組件插件時不(bu)能(neng)一(yi)邊(bian)(bian)高一(yi)邊(bian)(bian)低(di)，或者(zhe)兩邊(bian)(bian)同(tong)時高出很多(duo)這樣(yang)都不(bu)行。
⑧焊接IC時要(yao)戴防靜電手環，靜電手環一端要(yao)接(jie)地良(liang)好，以防止將IC損壞。
⑨pcba板不(bu)能(neng)有脫(tuo)焊(han)(han)，氧化，焊(han)(han)盤松(song)脫(tuo)，銅(tong)皮翹起，斷(duan)路，虛焊(han)(han)，短路等不(bu)良(liang)現象。
⑩做好的pcba板必須要用洗板水或酒精(jing)將板上的松(song)香及其它雜質(zhi)清洗干凈。a
