常用的焊錫配比(bi)如下(xia)：
1、錫(xi)60%、鉛40%，熔點182℃;
2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點150℃;
3、錫55%、鉛42%、鉍(bi)23%，熔(rong)點150℃。
焊料(liao)的(de)(de)形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。常用的(de)(de)焊錫絲，在其內部夾有固體(ti)助焊劑(ji)松香。焊錫絲的(de)(de)直徑(jing)種類很多(duo)，常用的(de)(de)有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。
smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質量得到(dao)保障，視被焊物的(de)不(bu)同，選(xuan)用不(bu)同的(de)焊料是(shi)重要的(de)。在(zai)電子產(chan)品裝配中，一般都選(xuan)用錫鉛系(xi)列焊料，也(ye)稱焊錫。
焊錫有如下的特點：
1、具有良(liang)好的(de)導電性：因錫、鉛焊料均屬良(liang)導體(ti)，故(gu)它的(de)電阻很(hen)小(xiao)。
2、對元(yuan)器件引線(xian)和其他(ta)導線(xian)的附著(zhu)力強，不(bu)易脫(tuo)落。
3、熔點低：它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進行焊接。
4、具有一定的機械強度：因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕，smt貼片中對焊點的(de)強度要求(qiu)不是很高(gao)，故能滿足其焊點的(de)強度要求(qiu)。
5、抗腐蝕性能好：焊接好的印制電路板不必(bi)涂抹任(ren)何保護層就能(neng)抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工(gong)藝流程，降低了成本。
錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。抗氧化焊錫是在工業生產中自動化生產線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產生虛焊，會影響焊接質量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續氧化，從而提高了焊接質量。
因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的。因此，錫鉛合金的性能，就要隨著錫鉛的配比變化而變化。由于生產廠家不同，錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的，為能使其焊錫配比滿足焊接的需要(yao)，因(yin)此(ci)選擇合適配比的錫鉛焊料很重(zhong)要(yao)。
