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貼片加工中焊點光澤不足原因2022-07-07
在(zai)貼片加工和焊(han)接(jie)技術中(zhong),許多客戶(hu)通常對焊(han)點(dian)都有(you)亮(liang)光程(cheng)度的(de)需求(qiu)。在(zai)貼片加工和焊(han)接(jie)過程(cheng)中(zhong),不能(neng)保證每個焊(han)接(jie)點(dian)的(de)亮(liang)光程(cheng)度都可以滿(man)足要求(qiu)。那么焊(han)點(dian)光澤不足的(de)原因是(shi)什么?1。錫(xi)
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pcba加工焊接有什么要求?2022-07-07
①在焊(han)接(jie)的過程中,烙(luo)鐵頭要經常擦洗以免烙(luo)鐵頭沾有臟(zang)物或其它雜(za)質而影響焊(han)接(jie)點的光潔(jie)度。②焊(han)接(jie)完(wan)成(cheng)后剪(jian)(jian)腳時,斜(xie)口鉗(qian)要用好的,并且剪(jian)(jian)鉗(qian)不能緊貼線路板,要離(li)線路板2MM左右,以防將
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貼片加工:PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片加工的主(zhu)要目(mu)的是(shi)將表面組裝元器件準確安裝到(dao)PCBA的固定位置上,在(zai)進行貼片加工的時候我(wo)們(men)應該注意(yi)些什么呢(ni)?1、在(zai)PCBA工作區域內不(bu)應有(you)任何食(shi)品(pin)、飲料,禁止(zhi)吸煙(yan),不(bu)放置與工
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pcba代工代料加工技巧大公開2022-07-07
pcba代工代料加工技巧1、錫(xi)膏在開(kai)封運用時,須通過兩個重要的進程回溫(wen)﹑拌和;2、鋼板(ban)常(chang)見的制造辦法為(wei):蝕(shi)刻﹑激光﹑電鑄;3、SMT貼片(pian)加工的全(quan)稱是Surfacemounttechnology,中文意思為(wei)外表
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SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求?2022-07-07
SMT貼片加工(gong)(gong)簡單的(de)說法就是(shi):將電(dian)子產品上的(de)電(dian)容(rong)或者(zhe)電(dian)阻,用專屬機(ji)器貼加上,還要(yao)經過焊接(jie)讓他更加牢固,不易掉落。SMT貼片加工(gong)(gong)對環境的(de)要(yao)求、濕度(du)和溫(wen)度(du)都是(shi)有一定的(de)條(tiao)件(jian)要(yao)求,同時(shi)
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簡析人工智能推進pcba加工產業轉型2022-07-07
當前,pcba制造(zao)企業從原(yuan)材(cai)料采購、生產制造(zao),到(dao)產品銷售與流通,所有經(jing)營生產過(guo)程正(zheng)越來越趨于數(shu)據(ju)化(hua)和智(zhi)能化(hua)。數(shu)據(ju)的不(bu)斷累(lei)積(ji)以及數(shu)據(ju)算法和模型(xing)的不(bu)斷發展成熟,為(wei)人工智(zhi)能融(rong)入到(dao)
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smt貼片元器件與引線元器件的區別2022-07-07
smt貼(tie)片(pian)元(yuan)器件體積特別小,重(zhong)量輕,貼(tie)片(pian)元(yuan)件比引線元(yuan)件容易焊接(jie)。貼(tie)片(pian)元(yuan)件還(huan)有一個很(hen)重(zhong)要的(de)好處,那就(jiu)是提高(gao)了(le)電路的(de)穩定性(xing)和可靠(kao)性(xing),對于pcba加工制(zhi)作(zuo)來說(shuo)就(jiu)是提高(gao)了(le)制(zhi)作(zuo)的(de)成功率
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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
smt貼片加工中焊料(liao)按其組成(cheng)部(bu)分,可(ke)(ke)以分為錫(xi)(xi)鉛焊料(liao)、銀焊料(liao)、銅焊料(liao)。按照使(shi)用的環境(jing)濕(shi)度(du)又可(ke)(ke)分為高溫(wen)焊錫(xi)(xi)(在高溫(wen)下(xia)使(shi)用的焊錫(xi)(xi))和低溫(wen)焊錫(xi)(xi)(在低溫(wen)環境(jing)下(xia)使(shi)用的焊料(liao))。常(chang)用的
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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關于(yu)pcba透(tou)(tou)錫(xi)(xi)我們應該了(le)解(jie)這兩大(da)點:一、pcba代(dai)工(gong)代(dai)料透(tou)(tou)錫(xi)(xi)要求(qiu)根據IPC標(biao)準,通孔焊點的(de)pcba透(tou)(tou)錫(xi)(xi)要求(qiu)一般在75%以(yi)上就(jiu)可以(yi)了(le),也(ye)就(jiu)是說焊接(jie)的(de)對面板面外(wai)觀檢驗透(tou)(tou)錫(xi)(xi)標(biao)準是不低于(yu)孔徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片(pian)加工PCB焊盤(pan)設(she)計標(biao)準是什么(me)呢?下面(mian)同森電子技(ji)術員就為大(da)家整理介紹。 一、PCB焊盤(pan)的形狀和尺寸設(she)計標(biao)準:1.調用PCB標(biao)準封裝(zhuang)庫。2.有(you)焊盤(pan)單(dan)邊(bian)最小不小于(yu)0.25mm,整個焊盤(pan)直
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工組(zu)裝密度高(gao)(gao)、電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)體(ti)積(ji)小(xiao)、重(zhong)量輕,貼片元件的(de)體(ti)積(ji)和重(zhong)量只有傳(chuan)統插(cha)裝元件的(de)1/10左右,一般采用(yong)貼片加工之后,電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)體(ti)積(ji)縮小(xiao)40%-60%,重(zhong)量減輕60%-80%。可靠性高(gao)(gao)、抗(kang)
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼片(pian)加(jia)工(gong)的工(gong)藝流程十分復(fu)雜,包括(kuo)有PCB板(ban)制(zhi)程、元(yuan)器件采購與檢驗、SMT貼片(pian)組(zu)裝、DIP插(cha)件、PCBA測(ce)試等多道重要工(gong)序。其中(zhong)PCBA測(ce)試是(shi)整(zheng)個PCBA加(jia)工(gong)制(zhi)程中(zhong)最為關鍵(jian)的質量(liang)控