大家都知道電子設備在工作時都會產生一定的熱量，而pcb線路板如果一直處在高溫情況下，就有可能會讓板上的元器件因為過熱而失效，因此對于pcb線路板的散熱問題就需要十分重視。上次騰宸技術員也為大家介紹了pcb線路板的耐溫是多少？今天就為大家介紹pcb線路板的散熱技巧有哪些?

 

 

　　1 、通過pcb板本身散熱

 

　　pcb線路板通常使用的板材有覆銅、環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差。因此要解決散熱問題，好方法是提高與發熱元件直接接觸的pcb自身的散熱能力，通過pcb板(ban)傳導出去或散發出去。

 

　　2、高發熱器件加散熱器、導熱板

 

　　當pcb中有(you)少數器(qi)(qi)件發熱量(liang)較(jiao)大時(shi)(shi)(shi)(少于3個)時(shi)(shi)(shi)，可(ke)在發熱器(qi)(qi)件上(shang)加散(san)熱器(qi)(qi)或導熱管，當溫度(du)還(huan)不能降下(xia)來時(shi)(shi)(shi)，可(ke)采用帶風(feng)扇(shan)的(de)散(san)熱器(qi)(qi)，以增強散(san)熱效(xiao)果(guo)。當發熱器(qi)(qi)件量(liang)較(jiao)多(duo)時(shi)(shi)(shi)(多(duo)于3個)，可(ke)采用大的(de)散(san)熱罩(zhao)(板)。

 

　　3、采用合理的走線設計實現散熱

 

　　由于板材中的(de)樹脂導熱(re)性差，而銅箔線路和孔是(shi)熱(re)的(de)良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱(re)孔是(shi)散熱(re)的(de)主要手段。

 

　　4、按散熱大小來排列元器件

 

　　在(zai)同一塊線(xian)路(lu)板上的(de)器件應盡(jin)可(ke)能(neng)按其發(fa)熱(re)(re)量(liang)大小(xiao)(xiao)及(ji)散(san)熱(re)(re)程度分區(qu)排列，發(fa)熱(re)(re)量(liang)小(xiao)(xiao)或耐熱(re)(re)性(xing)差的(de)器件(如(ru)小(xiao)(xiao)信號晶體(ti)管、小(xiao)(xiao)規(gui)模集(ji)成電路(lu)等(deng))放在(zai)冷(leng)卻氣(qi)流的(de)上流(入口處)，發(fa)熱(re)(re)量(liang)大或耐熱(re)(re)性(xing)好的(de)器件(如(ru)功率晶體(ti)管、大規(gui)模集(ji)成電路(lu)等(deng))放在(zai)冷(leng)卻氣(qi)流下游。

 

　　5、避免pcb上熱點的集中

 

　　要保持pcb表面溫度性能的均勻和一致，盡可能將功率大的元器件均勻地分布在pcb板上。不過(guo)往(wang)往(wang)設計(ji)過(guo)程(cheng)中(zhong)要(yao)達到嚴格的(de)均(jun)勻分布是較為困難的(de)，但一定要(yao)避免功率(lv)密度(du)太高的(de)區(qu)域，以免出(chu)現過(guo)熱(re)點影(ying)響整個(ge)電(dian)路的(de)正(zheng)常工(gong)作。