1、在pcbA工作區域內不(bu)應有任何食(shi)品、飲料(liao)，禁止(zhi)吸煙，不(bu)放置與工作無關(guan)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。
2、對EOS/ESD工(gong)(gong)作臺(tai)定(ding)期進行檢查，確認它(ta)們能正(zheng)常工(gong)(gong)作(防(fang)靜電)。EOS/ESD組件的各(ge)種危險可以因為接(jie)(jie)地方法(fa)不正(zheng)確或者接(jie)(jie)地連接(jie)(jie)部位中(zhong)有氧化物而引起，因此(ci)對“第三線”接(jie)(jie)地端的接(jie)(jie)頭應給(gei)予特(te)別的保(bao)護。
3、禁止將pcbA堆疊起來(lai)，那樣會發生物(wu)理性(xing)損傷，在組(zu)裝(zhuang)工作面應配置有專用的各類托架，分別按類型放(fang)置好。
4、pcbA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。
5、對pcbA及(ji)元器(qi)件的操(cao)作步驟縮減到最低限度，以(yi)預防(fang)出現危險(xian)。在必須使用手(shou)(shou)套(tao)的裝配區(qu)域(yu)，弄(nong)臟的手(shou)(shou)套(tao)會(hui)產生污染，因此必要時需(xu)經(jing)常更換手(shou)(shou)套(tao)。
6、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于pcbA焊接表面的洗(xi)滌劑可供(gong)使(shi)用。
7、在pcbA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規則，正(zheng)確操作，才能確保產品最終的使用質量，并(bing)減少元器(qi)件的損壞，降(jiang)低成本(ben)。
8、對EOS/ESD敏感的元器件及pcbA，必須用(yong)合適的EOS/ESD標志(zhi)予以標識，避(bi)免和其他元器(qi)(qi)件混淆。另外為防止ESD及(ji)EOS危及(ji)敏感性元器(qi)(qi)件，所有的操(cao)作、裝聯及(ji)測試必須在能控制靜電(dian)的工作臺上完成。
