1、錫(xi)膏(gao)在開封(feng)運(yun)用時，須通(tong)過兩個(ge)重要(yao)的進程(cheng)回溫﹑拌和；
2、鋼板常見的制造辦法為：蝕刻(ke)﹑激光﹑電(dian)鑄；
3、smt貼片加工的全稱(cheng)是Surfacemounttechnology，中文意思(si)為(wei)外表粘著（或(huo)貼裝(zhuang)）技術；
4、以松香(xiang)為(wei)主之助焊劑(ji)可(ke)分四種(zhong)：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
5、smt段排阻有(you)無(wu)方向性無(wu)；
6、當前市面(mian)上售之錫膏，實(shi)踐只要4小時(shi)的粘性時(shi)刻；
7、smt的pcb定(ding)位(wei)辦法(fa)有：真空定(ding)位(wei)﹑機(ji)械孔定(ding)位(wei)﹑雙方夾定(ding)位(wei)及板邊(bian)定(ding)位(wei)；
8、絲(si)(si)印(yin)（符(fu)(fu)號）為272的(de)(de)電阻，阻值(zhi)為2700Ω，阻值(zhi)為4、8MΩ的(de)(de)電阻的(de)(de)符(fu)(fu)號（絲(si)(si)印(yin)）為485；
9、BGA本體上的絲印包(bao)括廠(chang)(chang)商﹑廠(chang)(chang)商料號﹑標準和Datecode/（LotNo）等(deng)信(xin)息；
10、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積(ji)之(zhi)比約為(wei)(wei)1:1，分量之(zhi)比約為(wei)(wei)9:1；
11、錫膏的取(qu)用原則是先進(jin)先出；
12、全(quan)(quan)員質(zhi)量方針為：全(quan)(quan)部(bu)品管(guan)﹑遵循準則﹑供應客(ke)戶需(xu)要的(de)質(zhi)量；全(quan)(quan)員參加﹑及時處理﹑以達到(dao)零(ling)缺點的(de)方針；
13、質量三(san)不(bu)(bu)方針為：不(bu)(bu)接(jie)受不(bu)(bu)良品﹑不(bu)(bu)制造不(bu)(bu)良品﹑不(bu)(bu)流出(chu)不(bu)(bu)良品；
14、QC七大辦(ban)(ban)法中魚骨查緣(yuan)由中4M1H分別是(shi)指（中文）：人﹑機(ji)器(qi)﹑物料﹑辦(ban)(ban)法﹑環(huan)境；
15、208pinQFP的(de)pitch為0、5mm；
16、錫膏(gao)成份中錫粉與助焊(han)劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；
17、常用的被動元器(qi)件(jian)有：電(dian)阻、電(dian)容、電(dian)感（或(huo)二極(ji)(ji)管(guan)）等；主動元器(qi)件(jian)有：三(san)極(ji)(ji)管(guan)、IC等；
18、常用的smt鋼(gang)板的原料為(wei)不(bu)銹鋼(gang)；
19、ECN中文(wen)全稱(cheng)為：工程改變通知(zhi)單；SWR中文(wen)全稱(cheng)為：特別需要工作單﹐有必(bi)要由各關聯部分會簽(qian)，文(wen)件中間分發，方(fang)為有用；
20、5S的具體內(nei)容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔(jie)﹑素質；
21、pcb真(zhen)空包裝的意圖是防(fang)(fang)塵及防(fang)(fang)潮(chao)；
22、鋼板的(de)開孔型式方形(xing)(xing)(xing)﹑三角形(xing)(xing)(xing)﹑圓(yuan)形(xing)(xing)(xing)，星(xing)形(xing)(xing)(xing)，本磊(lei)形(xing)(xing)(xing)；
23、當前運用之計算機邊pcb，其原料為(wei)：玻纖板(ban)FR4；
24、Sn62Pb36Ag2之(zhi)焊(han)錫膏首(shou)要(yao)試(shi)用于何種(zhong)基板(ban)陶瓷板(ban)；
25、常用的smt鋼(gang)板的(de)厚度為0、15mm；
26、靜(jing)電(dian)電(dian)荷發生的品種(zhong)有沖(chong)突﹑別離﹑感應(ying)﹑靜(jing)電(dian)傳導等；靜(jing)電(dian)電(dian)荷對(dui)電(dian)子工業的影響為：ESD失效﹑靜(jing)電(dian)污染；靜(jing)電(dian)消(xiao)除的三種(zhong)原理(li)為靜(jing)電(dian)中(zhong)和﹑接地﹑屏蔽。
27、英(ying)制(zhi)尺度長(chang)x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制(zhi)尺度長(chang)x寬3216=3、2mm*1、6mm；
28、排(pai)阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明(ming)為4個回路，阻值為56歐姆。電容(rong)ECA-0105Y-M31容(rong)值為C=106PF=1NF=1X10-6F；
29、通常來說，smt貼片加工車間(jian)規則的(de)溫度為(wei)25±3℃；
30、錫(xi)膏打(da)印時，所需預(yu)備的資料(liao)及(ji)東西錫(xi)膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wu)塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
31、通常(chang)(chang)常(chang)(chang)用的錫膏合(he)金成份為(wei)Sn/Pb合(he)金，且合(he)金份額為(wei)63/37；
32、ESD的(de)全稱是Electro-staTIcdischarge，中文意(yi)思為靜電放(fang)電；
33、制造smt設備程序時，程序中包括五大有些，分別為為pcbdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；
34、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔(rong)點為217C；
35、零(ling)件干燥箱的操(cao)控(kong)相對溫濕度為(wei)《10%；
36、錫膏的成份(fen)包括：金屬(shu)粉(fen)末(mo)﹑溶濟﹑助焊劑(ji)﹑抗垂(chui)流劑(ji)﹑活(huo)性劑(ji)；按(an)分(fen)量(liang)分(fen)﹐金屬(shu)粉(fen)末(mo)占85-92%﹐按(an)體積分(fen)金屬(shu)粉(fen)末(mo)占50%；其間金屬(shu)粉(fen)末(mo)首要成份(fen)為(wei)錫和鉛，份(fen)額為(wei)63/37﹐熔點為(wei)183℃；
37、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在pcbA進Reflow后易(yi)發(fa)生的(de)不良為錫珠(zhu)；
38、機器之文件供應形(xing)式(shi)(shi)有：預(yu)備(bei)形(xing)式(shi)(shi)﹑優先交(jiao)流形(xing)式(shi)(shi)﹑交(jiao)流形(xing)式(shi)(shi)和(he)速(su)接形(xing)式(shi)(shi)；
39、錫膏中首要成份分(fen)為兩大有(you)些錫粉和助焊劑。
40、助焊劑在焊接中的(de)首(shou)要作(zuo)用是去(qu)掉氧化(hua)物﹑損壞融錫(xi)外表張力﹑避免再度氧化(hua)。
