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貼片加工中焊點光澤不足原因2022-07-07
在(zai)貼(tie)片加工和焊(han)(han)接(jie)(jie)技術中(zhong)，許多客戶通常對(dui)焊(han)(han)點(dian)都(dou)有亮(liang)光(guang)(guang)程度(du)的(de)需(xu)求。在(zai)貼(tie)片加工和焊(han)(han)接(jie)(jie)過程中(zhong)，不能(neng)保證(zheng)每(mei)個焊(han)(han)接(jie)(jie)點(dian)的(de)亮(liang)光(guang)(guang)程度(du)都(dou)可(ke)以滿足(zu)要求。那(nei)么焊(han)(han)點(dian)光(guang)(guang)澤不足(zu)的(de)原因(yin)是(shi)什么？1。錫
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pcba加工焊接有什么要求？2022-07-07
①在焊(han)接的過程中，烙(luo)鐵頭要經(jing)常擦洗以免烙(luo)鐵頭沾有臟(zang)物或其它雜質而影響焊(han)接點的光潔度(du)。②焊(han)接完(wan)成后剪腳(jiao)時，斜口鉗要用(yong)好的，并且剪鉗不能緊貼線(xian)路板(ban)，要離線(xian)路板(ban)2MM左右，以防將
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貼片加工：PCBA貼片加工注意什么2022-07-07
貼片加工的主(zhu)要目的是將表面組裝元器(qi)件準(zhun)確安裝到PCBA的固(gu)定位置(zhi)(zhi)上，在(zai)進行貼片加工的時(shi)候我們應該注意些(xie)什么呢(ni)？1、在(zai)PCBA工作區域內不(bu)應有任何(he)食品(pin)、飲料，禁止吸煙，不(bu)放(fang)置(zhi)(zhi)與工
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pcba代工代料加工技巧大公開2022-07-07
pcba代工代料加(jia)工技巧1、錫膏在開封(feng)運用時，須通過兩個重要的(de)進程回(hui)溫(wen)﹑拌和；2、鋼板(ban)常見的(de)制造辦法為(wei)：蝕刻﹑激光(guang)﹑電鑄；3、SMT貼片加(jia)工的(de)全稱是Surfacemounttechnology，中文意(yi)思為(wei)外表
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SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求？2022-07-07
SMT貼片加工簡單的說法就是：將電子產品上的電容或者電阻，用專屬機器貼加上，還要(yao)經(jing)過焊(han)接讓他(ta)更加牢固(gu)，不易掉落。SMT貼片加工對環境的要(yao)求(qiu)、濕度(du)(du)和溫度(du)(du)都是有(you)一(yi)定的條(tiao)件(jian)要(yao)求(qiu)，同(tong)時
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簡析人工智能推進pcba加工產業轉型2022-07-07
當前(qian)，pcba制造(zao)企業從原材料采購、生產(chan)制造(zao)，到(dao)產(chan)品銷售與流通，所有經營生產(chan)過程(cheng)正(zheng)越來越趨于數據化和智能化。數據的不斷(duan)累積以及數據算法和模型的不斷(duan)發展成熟，為人工智能融入(ru)到(dao)
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smt貼片元器件與引線元器件的區別2022-07-07
smt貼(tie)片(pian)(pian)元(yuan)器件(jian)體積特別小，重量輕(qing)，貼(tie)片(pian)(pian)元(yuan)件(jian)比(bi)引線元(yuan)件(jian)容易焊接。貼(tie)片(pian)(pian)元(yuan)件(jian)還有一個很重要的好處，那(nei)就(jiu)是提高(gao)了電路(lu)的穩定性(xing)和(he)可靠性(xing)，對于pcba加工(gong)制(zhi)作(zuo)來說就(jiu)是提高(gao)了制(zhi)作(zuo)的成(cheng)功率
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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點2022-07-07
smt貼片加工中焊(han)(han)料(liao)按(an)其組成部分(fen)(fen)，可(ke)以分(fen)(fen)為錫鉛(qian)焊(han)(han)料(liao)、銀焊(han)(han)料(liao)、銅焊(han)(han)料(liao)。按(an)照使(shi)用(yong)(yong)(yong)的(de)環境濕度(du)又可(ke)分(fen)(fen)為高溫焊(han)(han)錫(在(zai)高溫下(xia)(xia)使(shi)用(yong)(yong)(yong)的(de)焊(han)(han)錫)和低溫焊(han)(han)錫(在(zai)低溫環境下(xia)(xia)使(shi)用(yong)(yong)(yong)的(de)焊(han)(han)料(liao))。常用(yong)(yong)(yong)的(de)
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pcba代工代料生產過程中透錫需注意事項2022-07-07
關于pcba透錫(xi)我們應該了解這兩大點(dian)：一、pcba代工代料透錫(xi)要求(qiu)根據IPC標準，通孔(kong)焊點(dian)的pcba透錫(xi)要求(qiu)一般在75%以(yi)上就(jiu)可以(yi)了，也就(jiu)是說焊接的對(dui)面(mian)板(ban)面(mian)外(wai)觀檢驗(yan)透錫(xi)標準是不(bu)低于孔(kong)徑
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簡析貼片加工PCB焊盤設計標準2022-07-07
貼片加工PCB焊盤設計標準是什(shen)么呢?下(xia)面同森電(dian)子技(ji)術員就(jiu)為大家整理介紹(shao)。 一、PCB焊盤的形狀(zhuang)和(he)尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫(ku)。2.有焊盤單邊最小(xiao)不小(xiao)于(yu)0.25mm，整個焊盤直(zhi)
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簡析smt加工的特點2022-07-07
smt加工組裝(zhuang)密(mi)度高、電(dian)子產品體積(ji)小(xiao)、重量(liang)輕，貼片元(yuan)件(jian)的體積(ji)和(he)重量(liang)只有傳統(tong)插裝(zhuang)元(yuan)件(jian)的1/10左右(you)，一(yi)般采用貼片加工之后，電(dian)子產品體積(ji)縮(suo)小(xiao)40%-60%，重量(liang)減輕60%-80%。可靠性高、抗
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介紹PCBA貼片加工測試形式2022-07-07
PCBA貼(tie)片加(jia)工(gong)的工(gong)藝流程(cheng)十分復雜，包括有PCB板(ban)制程(cheng)、元器件(jian)采購與檢驗、SMT貼(tie)片組裝、DIP插(cha)件(jian)、PCBA測試(shi)等(deng)多道重要工(gong)序。其中PCBA測試(shi)是整個(ge)PCBA加(jia)工(gong)制程(cheng)中最為關鍵的質量控
