貼片加工pcb焊盤(pan)設計標準是什么呢?下面同森電子技術員就為大家整理(li)介紹。
一、pcb焊盤的形狀和尺寸設計標準：1.調用pcb標準封裝庫。2.有焊盤(pan)(pan)(pan)單邊最小不(bu)小于0.25mm，整個(ge)焊盤(pan)(pan)(pan)直(zhi)(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)最大(da)不(bu)大(da)于元件孔徑(jing)(jing)的(de)3倍(bei)。3.盡量保證兩個(ge)焊盤(pan)(pan)(pan)邊緣的(de)間(jian)距大(da)于0.4mm。4.孔徑(jing)(jing)超(chao)過1.2mm或焊盤(pan)(pan)(pan)直(zhi)(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)超(chao)過3.0mm的(de)焊盤(pan)(pan)(pan)應(ying)設計為菱形或梅花形焊盤(pan)(pan)(pan)。5.布(bu)線較密的(de)情況下，推薦采用(yong)橢圓(yuan)(yuan)形與長(chang)圓(yuan)(yuan)形連接盤(pan)(pan)(pan)。單面(mian)(mian)板(ban)焊盤(pan)(pan)(pan)的(de)直(zhi)(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)或最小寬度為1.6mm;雙面(mian)(mian)板(ban)的(de)弱電(dian)線路(lu)焊盤(pan)(pan)(pan)只需(xu)孔直(zhi)(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)加0.5mm即可，焊盤(pan)(pan)(pan)過大(da)容易引起無必要的(de)連焊。
二、pcb焊(han)盤(pan)過孔(kong)大小(xiao)標準：焊(han)盤(pan)的(de)內(nei)孔(kong)一(yi)般不(bu)小(xiao)于(yu)0.6mm，因(yin)為小(xiao)于(yu)0.6mm的(de)孔(kong)開模沖孔(kong)時(shi)不(bu)易加工，通常情況(kuang)下以金屬引(yin)腳直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)(jing)值加上0.2mm作為焊(han)盤(pan)內(nei)孔(kong)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)(jing)，如(ru)電阻(zu)的(de)金屬引(yin)腳直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)(jing)為0.5mm時(shi)，其焊(han)盤(pan)內(nei)孔(kong)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)(jing)對應為0.7mm，焊(han)盤(pan)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)(jing)取(qu)決(jue)于(yu)內(nei)孔(kong)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)(jing)(jing)。
三、pcb焊盤的可靠性設計要點：1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件(jian)端頭或引腳(jiao)與焊(han)盤(pan)的間(jian)距(ju)適(shi)當(dang)。3.焊(han)盤(pan)剩余尺寸，元件(jian)端頭或引腳(jiao)與焊(han)盤(pan)搭接后的剩余尺寸必須保證(zheng)焊(han)點能夠形成彎月面(mian)。4.焊(han)盤(pan)寬度，應(ying)與元件(jian)端頭或引腳(jiao)的寬度基(ji)本一致。
正確的pcb焊盤設計，在貼裝時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果pcb焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于pcb焊盤(pan)設計就(jiu)需(xu)要(yao)十(shi)分注(zhu)意。
在smt貼片加工中，pcb焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，因此在設計pcb焊盤(pan)時，就需要嚴格按照相關(guan)要求標準去設計
