表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shi)要經(jing)受奶高的(de)溫度其元器件和基板必須(xu)具有匹配的(de)熱(re)膨脹系數。這些因素在(zai)產品設計中必須(xu)全盤考慮。 選擇合適(shi)的(de)封裝，其優點主要是：
1）.有效節省pcb面積；
2）.提供更好的(de)電學性能(neng)；
3）.對元器件的內部起保護作用(yong)，免受(shou)潮濕等環境影響；
4）.提供良好的通(tong)信聯系；
5）.幫助散(san)熱并為傳送和測試(shi)提供方便。
貼片加工時需注意事項
1）.模板：首先根據所設計的pcb加工模板(ban)。一般模板(ban)分為化學腐蝕（也稱蝕刻(ke)）銅(tong)模板(ban)或(huo)不(bu)銹(xiu)鋼模板(ban)（價格低，適(shi)用于小批量、試驗(yan)且芯片(pian)引腳(jiao)間(jian)距>0.65mm）；激光切割(ge)不(bu)銹(xiu)鋼模板(ban)（精度高、價格高，適(shi)用于大批量、自(zi)動生產(chan)線(xian)且0.3mm≤芯片(pian)引腳(jiao)間(jian)距≤0.5mm）。
2）.漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到pcb的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機（自動、半自動絲網印刷機）或手動絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于smt生產線的最前端。
3）.貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或專用鑷子，位于smt生產(chan)線(xian)中絲印機的后面。
4）.回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與pcb牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機（全自動紅外/熱風回流焊機），位于smt生產線中貼片機的后(hou)面。
5）.清洗：其作用是將貼裝好的pcb上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘(can)留物如助焊(han)劑等除(chu)去，若使(shi)用(yong)(yong)免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊(han)料一(yi)般(ban)可以不用(yong)(yong)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)。清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)所用(yong)(yong)設備為(wei)超聲波清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)機和(he)專用(yong)(yong)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)液(ye)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)，位(wei)置可以不固定(ding)，可以在(zai)線，也可不在(zai)線。
6）.檢測：其作用是對貼裝好的pcb進行裝配質量和焊接質量(liang)的(de)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)。所用設(she)備(bei)有放大鏡、顯微鏡、在(zai)線(xian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)（ICT）、飛針測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)、自動光學檢測(ce)(ce)(ce)(ce)儀(yi)（AOI）、X-RAY檢測(ce)(ce)(ce)(ce)系統(tong)、功能測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)等(deng)。位置根據(ju)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)的(de)需要(yao)，配置在(zai)生(sheng)產線(xian)合適(shi)的(de)地方。
7）.返修：其作用是對檢測出現故障的pcb進行返(fan)工修(xiu)(xiu)理。所用工具(ju)為烙鐵(tie)、返(fan)修(xiu)(xiu)工作站等。同(tong)時(shi)也可(ke)采用回(hui)流焊(han)機進行設置(zhi)后(hou)可(ke)無(wu)損傷(shang)返(fan)修(xiu)(xiu)。配置(zhi)在生(sheng)產線中任意位置(zhi)。
