在smt貼片加工中直通率一直是一個重要的參數。直通率就是產品從第一道工序開始到最后一道工序結束，主要的指標有生產質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內部強調要關注直通率的原因。

例如：BGA在焊接或返修時，有兩個重要的變化過程一兩次塌落與變形，認識和理解這兩個過程，對成功地焊接或返修BGA至關重(zhong)要!

還要認識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進行的一次焊接。

(1)焊點的熔變(bian)過程：兩次塌落(luo)。

(2)封裝的變形過(guo)程：先心(xin)部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設備，由于加熱使用的熱風為噴射風，不同部位流速不同，風溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論pcb還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同(tong)使得BGA的返修往往出現邊或心橋(qiao)連現象。

BGA焊接已經(jing)是非常難的事情了(le)，還要經(jing)歷返(fan)修，那(nei)么無形(xing)之(zhi)中增(zeng)加生產工序，也增(zeng)加了(le)品質(zhi)異(yi)常的可能。

一旦在pcbA加工中出現了(le)品質問題，交期與客戶滿意度(du)就會大打折扣，在未來公司(si)的發展中產生非(fei)常嚴重的后(hou)果。