在焊接BGA之前，pcb和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的pcb和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準確的對準在pcb上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要采用的手工對位，即將BGA的四周和pcb上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將pcb放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

電路板焊接中的4中特殊電鍍方法(fa)

■指排式電鍍

常(chang)常(chang)需要將稀有金(jin)屬(shu)鍍(du)(du)(du)在板(ban)邊(bian)連接(jie)(jie)器(qi)(qi)、板(ban)邊(bian)突出(chu)接(jie)(jie)點或(huo)金(jin)手指上以提供較(jiao)低的(de)接(jie)(jie)觸電(dian)阻和較(jiao)高的(de)耐磨性，該技術(shu)稱為指排式電(dian)鍍(du)(du)(du)或(huo)突出(chu)部(bu)分電(dian)鍍(du)(du)(du)。常(chang)將金(jin)鍍(du)(du)(du)在內層(ceng)(ceng)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)為鎳的(de)板(ban)邊(bian)連接(jie)(jie)器(qi)(qi)突出(chu)觸頭上，金(jin)手指或(huo)板(ban)邊(bian)突出(chu)部(bu)分采用手工或(huo)自動電(dian)鍍(du)(du)(du)技術(shu)，目前接(jie)(jie)觸插頭或(huo)金(jin)手指上的(de)鍍(du)(du)(du)金(jin)已被(bei)鍍(du)(du)(du)姥(lao)、鍍(du)(du)(du)鉛、鍍(du)(du)(du)鈕所代替。其工藝如下(xia)所述:

1)剝除涂(tu)層去(qu)除突出觸點上的錫(xi)或錫(xi)-鉛(qian)涂(tu)層

2) 清洗水漂洗

3) 擦(ca)洗用研(yan)磨劑擦(ca)洗

4) 活化(hua)漫沒在10% 的硫酸(suan)中

5) 在(zai)突出觸(chu)頭上鍍鎳厚度(du)為(wei)4 -5μm

6) 清(qing)洗去除礦物質水

7) 金(jin)滲(shen)透溶液處理

8) 鍍金

9) 清洗

10) 烘干

■通孔電鍍

有多(duo)種方法可以(yi)在(zai)基板(ban)鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)的(de)(de)孔(kong)(kong)(kong)壁上(shang)建(jian)立一(yi)層(ceng)(ceng)合(he)乎要(yao)(yao)(yao)求的(de)(de)電鍍層(ceng)(ceng)，這(zhe)(zhe)在(zai)工業(ye)應用中(zhong)稱(cheng)為孔(kong)(kong)(kong)壁活化(hua)，其(qi)印制(zhi)電路商(shang)用生(sheng)產過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)需要(yao)(yao)(yao)多(duo)個中(zhong)間貯槽，每個貯槽都有其(qi)自(zi)身的(de)(de)控制(zhi)和養護要(yao)(yao)(yao)求。通孔(kong)(kong)(kong)電鍍是(shi)鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)制(zhi)作過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)的(de)(de)后續必要(yao)(yao)(yao)制(zhi)作過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)，當鉆(zhan)頭(tou)鉆(zhan)過(guo)(guo)銅(tong)箔及其(qi)下面的(de)(de)基板(ban)時(shi)，產生(sheng)的(de)(de)熱量使構成大多(duo)數(shu)基板(ban)基體的(de)(de)絕緣合(he)成樹脂(zhi)熔(rong)化(hua)，熔(rong)化(hua)的(de)(de)樹脂(zhi)及其(qi)他鉆(zhan)孔(kong)(kong)(kong)碎片堆積在(zai)孔(kong)(kong)(kong)洞周圍(wei)，涂敷在(zai)銅(tong)箔中(zhong)新暴露出的(de)(de)孔(kong)(kong)(kong)壁上(shang)，事實(shi)上(shang)這(zhe)(zhe)對后續的(de)(de)電鍍表面是(shi)有害的(de)(de)。熔(rong)化(hua)的(de)(de)樹脂(zhi)還(huan)會在(zai)基板(ban)孔(kong)(kong)(kong)壁上(shang)殘留下一(yi)層(ceng)(ceng)熱軸，它對于大多(duo)數(shu)活化(hua)劑都表現(xian)出了不良的(de)(de)粘著性(xing)，這(zhe)(zhe)就需要(yao)(yao)(yao)開發一(yi)類(lei)(lei)類(lei)(lei)似去污漬(zi)和回蝕化(hua)學作用的(de)(de)技術。

更適合印制電路板原(yuan)型制(zhi)作的(de)一(yi)(yi)種(zhong)方法是使用一(yi)(yi)種(zhong)特別設計的(de)低粘度的(de)油墨，用來在(zai)(zai)每個(ge)(ge)通(tong)孔內壁(bi)(bi)(bi)上(shang)形成高(gao)粘著(zhu)(zhu)性、高(gao)導電(dian)性的(de)覆膜。這(zhe)樣(yang)(yang)就(jiu)不必使用多個(ge)(ge)化(hua)(hua)學處理(li)過程，僅需(xu)一(yi)(yi)個(ge)(ge)應用步驟(zou)(zou)，隨后進行熱(re)固化(hua)(hua)，就(jiu)可(ke)以(yi)(yi)在(zai)(zai)所有的(de)孔壁(bi)(bi)(bi)內側形成連續(xu)的(de)覆膜，它不需(xu)要進一(yi)(yi)步處理(li)就(jiu)可(ke)以(yi)(yi)直接電(dian)鍍(du)。這(zhe)種(zhong)油墨是一(yi)(yi)種(zhong)基于樹(shu)脂的(de)物(wu)質，它具有很強烈的(de)粘著(zhu)(zhu)性，可(ke)以(yi)(yi)毫不費力的(de)粘接在(zai)(zai)大多數熱(re)拋光(guang)的(de)孔壁(bi)(bi)(bi)上(shang)，這(zhe)樣(yang)(yang)就(jiu)消除(chu)了回蝕這(zhe)一(yi)(yi)步驟(zou)(zou)。

■卷輪連動式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動方式，單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將(jiang)輾平成所需厚度(du)的(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)屬箔的(de)(de)兩端進行(xing)沖(chong)切，采用化學或機械的(de)(de)方(fang)法進行(xing)清潔，然后有選(xuan)擇的(de)(de)采用像鎳(nie)、金(jin)(jin)(jin)(jin)、銀、銠、鈕或錫鎳(nie)合(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)、銅鎳(nie)合(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)、鎳(nie)鉛合(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)等進行(xing)連續(xu)電(dian)鍍(du)。在選(xuan)擇鍍(du)這(zhe)一電(dian)鍍(du)方(fang)法，首先在金(jin)(jin)(jin)(jin)屬銅箔板不需要電(dian)鍍(du)的(de)(de)部分覆上(shang)一層阻劑膜，只(zhi)在選(xuan)定的(de)(de)銅箔部分進行(xing)電(dian)鍍(du)。

■刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中，只對有限的區域進行電鍍，而對其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時使用(yong)得更多。將(jiang)一個特(te)殊(shu)的陽極(化(hua)學反應不活潑的陽極，例如石(shi)墨(mo))包裹在有吸收能力(li)的材料中(zhong)(棉花棒) ，用(yong)它來將(jiang)電鍍溶液帶(dai)到所需要進行電鍍的地方。