一、pcbA加工怎么把控質量
1、在收到處理pcbA的訂單后召開生產前會議尤為重要。它主要是分析pcbGerber文件的過程，并根據不同的客戶需求提交可制造性報告（DFM）。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的pcb設計而導致質(zhi)量問題，而且(qie)還(huan)會進行大(da)量的(de)返工和(he)維修工作。
2、pcbA提(ti)供的(de)電子(zi)元(yuan)件(jian)的(de)采購(gou)和檢查
必須嚴格控制電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設立專門的pcbA進料檢驗站，嚴格檢查以(yi)下項目，以(yi)確保(bao)組件(jian)無(wu)故障。
pcb：檢查回流焊爐的溫度測試(shi)，無飛線的通孔是(shi)否阻塞或泄漏，板(ban)表面(mian)是(shi)否彎曲(qu)等。
IC：檢查絲網印刷(shua)是否與(yu)絲網印刷(shua)完全相同。BOM，并將其存(cun)儲在恒(heng)溫恒(heng)濕(shi)下(xia)。
3、smt組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，并且需要質量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據pcb的需(xu)要(yao)，有些需(xu)要(yao)增加或(huo)減少(shao)鋼絲(si)網(wang)(wang)或(huo)U形(xing)孔(kong)，只(zhi)需(xu)要(yao)根據工藝要(yao)求制(zhi)作(zuo)(zuo)鋼絲(si)網(wang)(wang)即(ji)可(ke)。其中(zhong)，回流焊爐的溫度控制(zhi)對于焊膏的潤濕和鋼絲(si)網(wang)(wang)的牢(lao)固性非(fei)常重要(yao)，可(ke)以根據正常的SOP操作(zuo)(zuo)指南(nan)進行調節。此外，嚴格執(zhi)行AOI測試可(ke)以大大減少(shao)人為(wei)因素造(zao)成(cheng)的缺陷。
4、插件處理
在插件過程(cheng)中(zhong)，波峰(feng)焊的模具設(she)計(ji)是關鍵。PE工程(cheng)師(shi)必須(xu)繼(ji)續實踐和總結如何(he)使用模具來(lai)最大程(cheng)度地提高(gao)生(sheng)產(chan)率。
5、pcbA加工板測試
對于具有pcbA測(ce)(ce)試(shi)(shi)要(yao)求的訂單，主要(yao)測(ce)(ce)試(shi)(shi)內容包括ICT（電路(lu)測(ce)(ce)試(shi)(shi)），FCT（功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)），燃燒測(ce)(ce)試(shi)(shi)（老化(hua)測(ce)(ce)試(shi)(shi)），溫濕度測(ce)(ce)試(shi)(shi)，跌落(luo)測(ce)(ce)試(shi)(shi)等(deng)。
二、pcbA加工過程的(de)注意事項
1、銅箔距(ju)板邊(bian)的(de)最(zui)小(xiao)距(ju)離為(wei)0.5mm，組件距(ju)板邊(bian)的(de)最(zui)小(xiao)距(ju)離為(wei)5.0mm，焊盤距(ju)板邊(bian)的(de)最(zui)小(xiao)距(ju)離為(wei)4.0mm。
2、銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設計雙面板時注意金屬外殼的組件，插件時外殼需要和pcb板接觸的，頂層的焊盤不(bu)可(ke)開，必須(xu)要用絲印(yin)油或(huo)阻(zu)焊油封住。）
3、跳線(xian)禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積(ji)金屬外殼的組件(jian)下。
4、電(dian)解電(dian)容禁止觸(chu)及發熱組件。如變(bian)壓(ya)器(qi)(qi)(qi)、熱敏電(dian)阻(zu)、大功率電(dian)阻(zu)、散熱器(qi)(qi)(qi)。散熱器(qi)(qi)(qi)距電(dian)解電(dian)容的(de)最小間(jian)隔為10mm，其余組件到散熱器(qi)(qi)(qi)的(de)間(jian)隔為2.0mm。
5、大型(xing)元(yuan)器件（如(ru)變(bian)壓(ya)器，直(zhi)徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）需加大焊盤。
6、最小(xiao)線寬：單(dan)面板(ban)為0.3mm，雙面板(ban)為0.2mm（邊上的銅箔最小(xiao)也要(yao)1.0mm）。
7、螺(luo)絲孔半徑5mm內不能有(you)銅箔（除要(yao)求接地外）及組件（或按(an)結構圖要(yao)求）。
8、一般通孔(kong)安裝(zhuang)組件的焊盤(pan)大小（直徑(jing)(jing)）為孔(kong)徑(jing)(jing)的兩倍雙面(mian)(mian)板最(zui)小為1.5mm，單(dan)面(mian)(mian)板最(zui)小為2.0mm。（如不能用(yong)圓形的焊盤(pan)時(shi)，可(ke)以用(yong)腰圓形的焊盤(pan)。）
