1、 可靠性高，抗振能力強，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件，具有很強的抗振能力。采用自動化生產，安裝可靠性高。一般來說，不良焊點率低于百萬分之十，比通孔插件的波峰焊接技術低一個數量級，可(ke)以保證(zheng)電子(zi)產品(pin)(pin)或元器件焊點的不良率較低。目前(qian)，近90%的電子(zi)產品(pin)(pin)采用(yong)s-MT工藝。
2、 電子產品體積小、組裝密度高
3、 高頻(pin)特性，性能可靠由于芯片(pian)元件安裝牢(lao)固(gu)，通(tong)常(chang)采用(yong)(yong)無鉛或短(duan)(duan)引線，減少了(le)寄生電(dian)感和電(dian)容的(de)影響，改善(shan)了(le)電(dian)路(lu)的(de)高頻(pin)特性，減少了(le)電(dian)磁和射頻(pin)干(gan)擾。由SMC和SMD設計(ji)的(de)電(dian)路(lu)更高頻(pin)率為3GHz，而芯片(pian)單元僅(jin)為500MHz，可以(yi)縮短(duan)(duan)傳輸延遲時(shi)(shi)間(jian)。它可用(yong)(yong)于時(shi)(shi)鐘頻(pin)率大于16mhz的(de)電(dian)路(lu)中。如果采用(yong)(yong)MCM技術，計(ji)算機工作(zuo)站(zhan)的(de)高端(duan)時(shi)(shi)鐘頻(pin)率可達到100MHz，寄生電(dian)抗引起的(de)附加功(gong)耗可降低2-3倍。
4、 提高生產效率實現自動化生產目前，為了實現穿孔板的完全自動化，需要擴大原pcb面積的40%，使自動插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產(chan)的(de)，實現了(le)全自動生產(chan)。
5、 降低成本和費用
(1) pcb面積是通孔技術面積的1/12。如果采用CSP，pcb的面積將大大減少；
(2) 減少了pcb上的(de)鉆孔數量(liang)，節約了維修成(cheng)本(ben)；
(3) 由于頻率特(te)性(xing)的改(gai)善(shan)，降(jiang)低了電路調試的成本；
(4) 由于芯片組件體積小、重(zhong)量輕(qing)，降(jiang)低了包(bao)裝(zhuang)、運輸和儲存(cun)成本(ben)；
(5) smt芯片(pian)加工技術可(ke)以節(jie)省材料、能源、設(she)備(bei)、人力和時間，成本降低30%~50%。
1、進行smt貼片加工的時候，大家知道基本都是要應用到錫膏的。smt工(gong)廠針對新購入的(de)錫膏(gao)，假(jia)如(ru)不(bu)(bu)是馬上來進行(xing)應(ying)(ying)用的(de)情(qing)況下，就(jiu)需要把它放置(zhi)到(dao)5-10度的(de)環境下來進行(xing)儲存，以便不(bu)(bu)影(ying)響錫膏(gao)的(de)應(ying)(ying)用，務必不(bu)(bu)能夠放置(zhi)在低于(yu)(yu)零度的(de)環境下，假(jia)如(ru)高于(yu)(yu)10度的(de)情(qing)況下也是不(bu)(bu)行(xing)的(de)。
2、在來進行貼裝工序的時候，針對貼片機設備一定要定期來進行檢查，假如smt工廠設備發生老化，或是一些零器件發生損壞的情況下，為了保證貼片不(bu)會(hui)被貼歪，發生(sheng)高(gao)拋料(liao)的(de)情況(kuang)，需(xu)要及(ji)時對(dui)設備來進行修理或是拆換(huan)新(xin)的(de)設備。唯有如此才可以減少生(sheng)產成本，提升生(sheng)產效率。
3、來進行smt貼片加工的時候，假如要想保證pcbA加工焊接的質量，就需要隨時留意回流焊的工藝技術參數的設定是不是比較合理的，假如參數設置發生問題，smt貼片焊接的質量(liang)也就沒(mei)法獲(huo)得保(bao)證(zheng)。因此 一般情(qing)況下，每一天需要(yao)對爐溫來進行兩次。
