SMC:表(biao)面組(zu)裝元件(jian)(Surface Mounted commponents)
主(zhu)要(yao)有矩形片式元件(jian)、圓(yuan)柱形片式元件(jian)、復(fu)合片式元件(jian)、異形片式元件(jian)。
SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)
主(zhu)要有片式晶體管和集成電路，集成電路又(you)包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如(ru)下：
1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它pcb與pcb連(lian)接(jie)(jie)起來;可是與板的實際(ji)連(lian)接(jie)(jie)必須(xu)是通(tong)過表面貼(tie)裝型(xing)接(jie)(jie)觸。
2、有源電子元(yuan)件(Active)：在模擬或數字(zi)電路中，可(ke)以(yi)自己控制電壓和電流，以(yi)產生增益或開關作(zuo)用，即(ji)(ji)對施加信(xin)號(hao)有反(fan)應，可(ke)以(yi)改變(bian)自己的(de)基本(ben)特性。無源電子元(yuan)件(Inactive)：當施以(yi)電信(xin)號(hao)時不改變(bian)本(ben)身特性，即(ji)(ji)提供簡單(dan)的(de)、可(ke)重復的(de)反(fan)應。
3、異型電子元件(Odd-form)：其(qi)幾何形(xing)(xing)狀因素是(shi)奇特的，但不(bu)必是(shi)獨特的。因此必須用手工貼裝，其(qi)外殼(ke)(與(yu)其(qi)基本功能成(cheng)對(dui)比)形(xing)(xing)狀是(shi)不(bu)標準的。
例如：許多變壓器、混(hun)合電(dian)路結構、風扇、機(ji)械開關(guan)塊，等。
Chip片電(dian)阻, 電(dian)容等, 尺寸規(gui)格(ge): 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 鉭(tan)電(dian)容, 尺寸規(gui)格(ge):
TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf圓柱(zhu)形(xing)元件, 二極管, 電阻等
SOIC集成電路, 尺寸規(gui)格(ge): SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距(ju)集(ji)成電(dian)路(lu)PLCC集(ji)成電(dian)路(lu), PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列(lie)陣包裝集成(cheng)電(dian)路, 列(lie)陣間距規(gui)格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集(ji)成電路, 元件邊長不超過里(li)面(mian)芯(xin)片邊長的1.2倍, 列陣間距(ju)<0.50的microBGA
smt名詞解釋
Bridge(錫橋)：把(ba)兩(liang)個應(ying)該導(dao)電連接的導(dao)體連接起(qi)來的焊(han)錫，引起(qi)短(duan)路。
Buried via(埋入的通路孔)：pcb的兩個或多個內層(ceng)之間的導(dao)電連接(即，從外層(ceng)看不見的)。
C
CAD/CAM system(計(ji)(ji)(ji)算機輔助(zhu)設(she)計(ji)(ji)(ji)與制(zhi)造(zao)系統)：計(ji)(ji)(ji)算機輔助(zhu)設(she)計(ji)(ji)(ji)是使用(yong)專門的軟件工具來設(she)計(ji)(ji)(ji)印(yin)刷電路結構;計(ji)(ji)(ji)算機輔助(zhu)制(zhi)造(zao)把這種設(she)計(ji)(ji)(ji)轉換成實際的產(chan)品。這些系統包括用(yong)于數據處理和儲存的大規(gui)模內(nei)存、用(yong)于設(she)計(ji)(ji)(ji)創作的輸(shu)入(ru)和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸(shu)出設(she)備
Capillary action(毛(mao)細管(guan)作用(yong))：使(shi)熔化的(de)焊錫，逆著重力，在相隔很近(jin)的(de)固體表(biao)面流動的(de)一種自(zi)然現象。
Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試pcb的(de)方法(fa)。包括：針床、元件引(yin)腳腳印、導向探針、內部(bu)跡線、裝載板(ban)、空(kong)板(ban)、和元件測(ce)試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成pcb導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度(du)膨脹(zhang)系(xi)數)：當材料的(de)表面溫度(du)增(zeng)加時，測量到(dao)的(de)每度(du)溫度(du)材料膨脹(zhang)百萬(wan)分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其(qi)特征是，由于加熱不(bu)足或清洗不(bu)當，外(wai)表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：pcb上的(de)元件(jian)數量除以板的(de)面(mian)積。
Conductive epoxy(導電(dian)性環氧樹(shu)脂)：一種聚合材料，通過(guo)加入(ru)金屬粒子，通常是銀，使(shi)其通過(guo)電(dian)流。
Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成pcb導電布線圖。
Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的pcb。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為pcb的導電體(ti)。它容(rong)易(yi)粘合(he)于絕緣(yuan)層，接受印刷保護層，腐蝕(shi)后形成(cheng)電路圖(tu)樣(yang)。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種(zhong)助焊(han)劑腐蝕(shi)性測試，在玻璃板上(shang)使用一種(zhong)真空(kong)沉淀薄膜。
Cure(烘(hong)焙固化(hua))：材料的(de)物理性質上的(de)變化(hua)，通過化(hua)學反(fan)應，或有壓/無壓的(de)對熱(re)反(fan)應。
Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞(ci)，用來計量從拿取(qu)、到板上定位和(he)返回的機器速度，也叫測試速度。
D
Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于pcb的(de)熱電(dian)偶上測量、采集溫度的(de)設(she)備。
Defect(缺陷)：元件(jian)或電(dian)路單元偏離(li)了正常(chang)接受的特征。
Delamination(分層(ceng)(ceng)(ceng))：板層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)分離和板層(ceng)(ceng)(ceng)與導電覆蓋層(ceng)(ceng)(ceng)之間的(de)分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件(jian)拆卸來修理或更換(huan)，方法包(bao)括：用吸錫(xi)帶吸錫(xi)、真(zhen)空(焊錫(xi)吸管)和(he)熱拔(ba)。
Dewetting(去濕(shi))：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規則(ze)的殘渣。
DFM(為制造(zao)著想的(de)設(she)計(ji))：以最有效的(de)方式生產產品的(de)方法，將(jiang)時間(jian)、成本(ben)和可用資源(yuan)考慮在內。
Dispersant(分散劑(ji))：一種化學(xue)品(pin)，加(jia)入水中增(zeng)加(jia)其去(qu)顆粒的能力(li)。
Documentation(文件(jian)編制)：關于裝配的(de)資料，解釋基(ji)本(ben)的(de)設計概念、元(yuan)件(jian)和(he)材料的(de)類(lei)型與數(shu)量(liang)(liang)、專門的(de)制造指示(shi)和(he)最(zui)新版(ban)本(ben)。使用三種類(lei)型：原型機(ji)和(he)少數(shu)量(liang)(liang)運行(xing)、標準(zhun)生(sheng)產線和(he)/或生(sheng)產數(shu)量(liang)(liang)、以及那些指定實(shi)際圖形的(de)政府合約。
Downtime(停(ting)機時(shi)間)：設備由于(yu)維護或失(shi)效而不生產產品(pin)的時(shi)間。
Durometer(硬(ying)度(du)計)：測量刮板刀片(pian)的橡膠或塑料硬(ying)度(du)。
E
Environmental test(環境測試)：一(yi)個或一(yi)系列的(de)測試，用于決定(ding)外部對于給(gei)定(ding)的(de)元件包(bao)裝或裝配的(de)結構、機械(xie)和功能完整性的(de)總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的(de)(de)金屬合金，具有(you)最低的(de)(de)熔(rong)化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tai)變到液(ye)態(tai)，而(er)不(bu)經過(guo)塑性階段。
F
Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制(zhi)造工藝(yi)(yi)，單獨的工藝(yi)(yi)包括疊層、金(jin)屬加(jia)成(cheng)/減去、鉆(zhan)孔、電鍍、布線和清(qing)潔。
Fiducial(基準(zhun)點(dian))：和電路布(bu)線圖合成(cheng)一(yi)體的專用(yong)標記，用(yong)于機器視覺，以找出布(bu)線圖的方向和位置(zhi)。
Fillet(焊(han)角(jiao))：在焊(han)盤(pan)與元件(jian)引腳之間由焊(han)錫形成的連接(jie)。即焊(han)點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的(de)引腳(jiao)中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更(geng)少。
Fixture(夾具)：連接pcb到(dao)處理機器中(zhong)心的裝置。
Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳(jiao)結構，一般含有(you)電路(lu)單元。 設(she)計用于(yu)通過(guo)適當(dang)數量(liang)的位于(yu)其面(mian)上(shang)的錫球(導(dao)電性粘合劑所覆蓋)，在(zai)電氣上(shang)和機械上(shang)連接(jie)于(yu)電路(lu)。
Full liquidus temperature(完全液(ye)化溫度(du))：焊錫達到最(zui)(zui)大液(ye)體狀態的(de)溫度(du)水平，最(zui)(zui)適合于良好(hao)濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的(de)(de)操(cao)作環境，對整個裝(zhuang)配的(de)(de)電器測試。
G
Golden boy(金樣)：一(yi)個元件或電路裝配，已經(jing)測試并知道功(gong)能達(da)到技術規格，用(yong)來通過比較測試其(qi)它(ta)單元。
H
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊(han)劑(ji)中催(cui)化劑(ji)部分(fen)，由于其腐(fu)蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有(you)碳酸鈣和其它(ta)離(li)子(zi)，可能(neng)聚集在干(gan)凈(jing)設備的內表面并引起(qi)阻塞。
Hardener(硬化(hua)劑(ji))：加入樹脂中的化(hua)學品(pin)，使得提前固化(hua)，即固化(hua)劑(ji)。
I
In-circuit test(在線(xian)測試(shi))：一種逐(zhu)個元(yuan)件的測試(shi)，以檢驗元(yuan)件的放置位(wei)置和方向。
J
Just-in-time (JIT剛好(hao)準時(shi))：通過(guo)直接在投入(ru)生產(chan)前供應材(cai)料(liao)和(he)元件到生產(chan)線(xian)，以(yi)把庫(ku)存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外(wai)形)：從元件延(yan)伸出(chu)的(de)導體，起(qi)機械(xie)與電(dian)氣兩種(zhong)連(lian)接點的(de)作(zuo)用。
Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的pcb。
M
Machine vision(機器視(shi)覺)：一個(ge)或多個(ge)相(xiang)機，用(yong)來幫助找元件中心或提高(gao)系統的元件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料(liao)可能(neng)的運(yun)轉單元失效的平均統計(ji)時間間隔，通常(chang)以每小時計(ji)算(suan)，結果應該(gai)表明(ming)實際的、預計(ji)的或計(ji)算(suan)的。
N
Nonwetting(不熔濕(shi)的(de))：焊(han)錫不粘附金(jin)屬(shu)(shu)表(biao)面的(de)一種(zhong)情況(kuang)。由于待焊(han)表(biao)面的(de)污染，不熔濕(shi)的(de)特征(zheng)是可見基底金(jin)屬(shu)(shu)的(de)裸(luo)露。
O
Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量pcb表(biao)面(mian)離子(zi)殘留(liu)量，通過把(ba)裝(zhuang)配浸入已知高電阻(zu)率的(de)酒精(jing)和(he)水(shui)的(de)混合物(wu)，其后，測得和(he)記錄由(you)于離子(zi)殘留(liu)而引起(qi)的(de)電阻(zu)率下降。Open(開路)：兩個(ge)電氣連接(jie)的(de)點(引腳和(he)焊盤)變(bian)成分開，原因要不是(shi)焊錫不足，要不是(shi)連接(jie)點引腳共(gong)面(mian)性差。
Organic activated (OA有機活性(xing)的)：有機酸作為(wei)活性(xing)劑的一種(zhong)助焊系統，水溶性(xing)的。
P
Packaging density(裝配密度)：pcb上放置元(yuan)(yuan)件(jian)(有(you)源/無源元(yuan)(yuan)件(jian)、連接器等)的數(shu)量;表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版pcb布線圖(通常為實際尺(chi)寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到pcb上的(de)(de)一(yi)個定點，以正確(que)的(de)(de)方向貼放于(yu)正確(que)的(de)(de)位置。
Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于pcb的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預(yu)熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻(que)，把表面貼裝(zhuang)元件放入(ru)錫膏中(zhong)以達到永(yong)久連接的(de)工藝過程(cheng)。
Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可(ke)重(zhong)復性(xing))：精確重(zhong)返特性(xing)目標的過(guo)程能力。一個評估處理(li)設備及其連續性(xing)的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格(ge)或合約要求的一個重復(fu)過程。
Rheology(流變學)：描述液體的流動、或(huo)其粘性和表(biao)面(mian)張力特(te)性，如，錫膏。
S
Saponifier(皂化劑)：一(yi)種有機(ji)或(huo)無(wu)機(ji)主要(yao)成份和添加劑的水溶液，用(yong)來通過諸如可分散清潔劑，促進(jin)松香和水溶性助焊劑的清除(chu)。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件(jian)和功能。
Semi-aqueous cleaning(不(bu)完全水(shui)清(qing)洗(xi))：涉及溶劑清(qing)洗(xi)、熱水(shui)沖(chong)刷和烘(hong)干循環的技術。
Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中(zhong)，元(yuan)件(jian)身體阻隔來自(zi)某些區(qu)域的能(neng)量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
Silver chromate test(鉻(ge)酸銀(yin)測試)：一種定性(xing)(xing)的、鹵(lu)化離子在(zai)RMA助焊(han)劑中存在(zai)的檢查。(RMA可靠性(xing)(xing)、可維護性(xing)(xing)和可用性(xing)(xing))
Slump(坍落(luo))：在模(mo)板絲(si)印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuo)散。
Solder bump(焊(han)錫球)：球狀的(de)焊(han)錫材料(liao)粘合在無源(yuan)或有源(yuan)元件的(de)接觸區，起到與電路焊(han)盤(pan)連接的(de)作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點(dian)之外的所有表面由塑料涂(tu)層覆蓋住。
Solids(固(gu)體(ti))：助焊劑(ji)配方中，松香(xiang)的重量(liang)百(bai)分比，(固(gu)體(ti)含量(liang))
Solidus(固相線(xian))：一些元件的焊錫合金開始熔化(hua)(液化(hua))的溫度。
Statistical process control (SPC統(tong)計過程控制)：用統(tong)計技(ji)術分(fen)析(xi)過程輸(shu)出，以其結(jie)果(guo)來指(zhi)導行(xing)動，調(diao)整和/或保(bao)持(chi)品質控制狀態。
Storage life(儲存(cun)壽命)：膠(jiao)劑的儲存(cun)和保持(chi)有用性的時(shi)間。
Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層(ceng)的選擇部分，得到(dao)電路布線(xian)。
Surfactant(表面(mian)活性(xing)劑)：加入水中(zhong)降低表面(mian)張力、改進濕(shi)潤的化學品。
Syringe(注射器(qi))：通過其狹小開口滴出的膠(jiao)劑容器(qi)。
T
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。
Thermocouple(熱(re)電偶(ou))：由兩種(zhong)不同金屬制成的(de)傳感(gan)器，受(shou)熱(re)時(shi)，在溫度測(ce)量中產(chan)生一個小的(de)直流電壓。
Type I, II, III assembly(第(di)一、二、三(san)類裝配(pei))：
板的一面或兩面有表面貼裝元件的pcb(I);
有(you)引腳(jiao)元(yuan)件安裝在主面(mian)、有(you)SMD元(yuan)件貼裝在一面(mian)或兩面(mian)的混合技(ji)術(II);
以無(wu)源SMD元(yuan)件安裝(zhuang)(zhuang)在第二面、引腳(通(tong)孔(kong))元(yuan)件安裝(zhuang)(zhuang)在主面為特征(zheng)的混合技(ji)術(shu)(III)。
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直(zhi)位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳(jiao)距(ju))：引腳(jiao)的中心對中心距(ju)離和導(dao)體間(jian)距(ju)為(wei)0.010”(0.25mm)或更小(xiao)。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一(yi)種清洗(xi)系(xi)統，將(jiang)物體(ti)懸掛在箱內，受熱(re)的溶劑汽體(ti)凝結于物體(ti)表面(mian)。
Void(空(kong)隙)：錫點內部的空(kong)穴，在回(hui)流(liu)時(shi)氣體(ti)釋放或固化(hua)前(qian)夾住的助(zhu)焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產出率)：制(zhi)造過程結(jie)束時使用的(de)元(yuan)件(jian)和提交生產的(de)元(yuan)件(jian)數量比率。
