指兩獨(du)立(li)相(xiang)鄰焊(han)(han)點(dian)(dian)之(zhi)(zhi)間，在焊(han)(han)錫(xi)(xi)之(zhi)(zhi)后形(xing)成接合之(zhi)(zhi)現象(xiang)，其發(fa)生(sheng)之(zhi)(zhi)原因為焊(han)(han)點(dian)(dian)距離過近(jin)﹑零件排列(lie)設計不當﹑焊(han)(han)錫(xi)(xi)方(fang)向不正確﹑焊(han)(han)錫(xi)(xi)速度過快(kuai)﹑助(zhu)焊(han)(han)劑涂(tu)布不足及零件焊(han)(han)錫(xi)(xi)性不良﹑錫(xi)(xi)膏涂(tu)布不佳﹑錫(xi)(xi)膏量過多(duo)等(deng)。
2. 空焊
錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起(qi)，此情(qing)形發生之原因有焊塹不潔(jie)﹑腳高(gao)翹﹑零件焊錫性差,零件位侈,點膠作業不當(dang)，以(yi)致溢膠于焊塹上等，均會造成(cheng)空(kong)(kong)焊。空(kong)(kong)焊的零件PAD多呈光亮(liang)圓滑形.
3. 假焊
零(ling)件腳與焊(han)塹間沾有錫，但實際上沒(mei)有被錫完(wan)全(quan)接住。多半(ban)原因為(wei)焊(han)點中含有松香或是造成。
4. 冷焊
亦稱未溶錫，因流焊溫度(du)不足或流焊時間過短而造成，如此(ci)一缺點可(ke)藉二次流焊改善，冷焊點的(de)錫膏表層暗(an)黑，大多呈有粉末(mo)狀。
5. 零件脫落
錫焊作業(ye)之后，零(ling)件不在應有的(de)位置上，其(qi)發(fa)生(sheng)之原因(yin)有膠(jiao)材選擇或點膠(jiao)作業(ye)不當(dang)，膠(jiao)材熟(shu)化作業(ye)不完全，錫波(bo)過高且錫焊速度過慢等。
6. 缺件
應該(gai)裝(zhuang)(zhuang)的零件而未裝(zhuang)(zhuang)上。
7. 破損
零(ling)(ling)件(jian)(jian)(jian)外形有(you)明顯的(de)殘缺(que)，材料缺(que)陷，或制程(cheng)撞傷造成，或在錫焊過程(cheng)零(ling)(ling)件(jian)(jian)(jian)產生(sheng)龜(gui)裂之情形。零(ling)(ling)件(jian)(jian)(jian)及基板預熱不足，焊錫后冷卻(que)速度過快等(deng)情形，均(jun)有(you)助(zhu)長零(ling)(ling)件(jian)(jian)(jian)破裂之傾(qing)向。
8. 剝蝕
此現象多(duo)發(fa)生(sheng)在(zai)被動零件(jian)上，系因于零件(jian)之端(duan)點部份，鍍層處理不(bu)佳，故在(zai)通過錫(xi)波(bo)時(shi)，其鍍層溶入錫(xi)槽中，致(zhi)使端(duan)點之結構遭到破(po)壞(huai)，焊(han)錫(xi)附著亦不(bu)佳，而(er)較(jiao)(jiao)高之溫(wen)度及(ji)較(jiao)(jiao)長之焊(han)錫(xi)時(shi)間(jian)(jian)(jian)，將會使不(bu)良(liang)零件(jian)之剝(bo)蝕(shi)情(qing)形更為(wei)(wei)嚴重。另外(wai)一般之流焊(han)溫(wen)度較(jiao)(jiao)波(bo)焊(han)為(wei)(wei)低，但(dan)時(shi)間(jian)(jian)(jian)較(jiao)(jiao)長，故若零件(jian)不(bu)佳，常有造(zao)成(cheng)剝(bo)蝕(shi)現象，解決(jue)方法除零件(jian)之改變(bian)﹑流焊(han)溫(wen)度及(ji)時(shi)間(jian)(jian)(jian)之適(shi)切控制外(wai)，尚(shang)可選擇含銀成(cheng)份之錫(xi)膏，以(yi)抑制零件(jian)端(duan)點之溶出，作業上較(jiao)(jiao)波(bo)焊(han)之焊(han)錫(xi)成(cheng)份改變(bian)更便利得多(duo)。
9. 錫尖
焊(han)點表(biao)面非呈現光滑(hua)之(zhi)連續面，而具有尖銳(rui)之(zhi)突起，其可能之(zhi)發生(sheng)原因為焊(han)錫速度過快，助焊(han)劑涂(tu)布(bu)不足等。
10. 少錫
被焊零件或零件腳(jiao)，錫量(liang)過少。
11. 錫球(珠)
錫量球狀，在pcb﹑零件﹑或零件腳上。錫膏質量不良或儲存過久，pcb不(bu)(bu)潔預熱(re)不(bu)(bu)當﹑錫(xi)膏涂(tu)布作(zuo)(zuo)業(ye)不(bu)(bu)當及錫(xi)膏涂(tu)布﹑預熱(re)﹑流焊各步驟之作(zuo)(zuo)業(ye)時(shi)間過(guo)長(chang)，均易造成錫(xi)球(珠)。
12. 斷路
線路該通而未導通。
13. 墓碑效應
此現象亦為(wei)斷路之一種(zhong)，易發(fa)生在CHIP零(ling)件上，其造成之原因(yin)為(wei)焊(han)錫過程中，因(yin)零(ling)件之相(xiang)異焊(han)點間(jian)產(chan)生不同之拉力(li)，而使零(ling)件一端(duan)翹起，至于兩端(duan)拉力(li)之所以(yi)有別，與(yu)錫膏量﹑焊(han)錫性以(yi)及溶錫時間(jian)之差異有關。
14. 燈芯效應
此多發(fa)生在PLCC零件上，其(qi)所以形成之原(yuan)因為零件腳之溫度在流(liu)(liu)焊時上升(sheng)(sheng)較高﹑較快，或是(shi)焊塹沾錫性不佳(jia)，而使得錫膏溶融后(hou)，延著(zhu)零件腳上升(sheng)(sheng)，使得焊點(dian)量不足(zu)(zu)。此外，預(yu)熱(re)不足(zu)(zu)或未預(yu)熱(re)，以及(ji)錫膏較易流(liu)(liu)動等，均(jun)會促使此一現象發(fa)生。
15. CHIP零件翻白
在smt制程中，零件值的標示面被正反顛倒焊接于pcb上(shang)，無法看見零件值(zhi)而該(gai)零件值(zhi)正確，在功能上(shang)不(bu)會造成影響者。
16. 極性反/方向(xiang)反
組(zu)件未按規定(ding)的方向放置.
17. 移位
18. 點膠過(guo)多(duo)或不足:
19. 側立
