一、smt生產是什么
MT生產也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱smt）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。smt生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。smt的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。smt就是(shi)表面(mian)組裝技術，是(shi)由混合集成電路技術發展而來的(de)(de)新一代(dai)的(de)(de)電子裝聯技術。
二、smt生產的工藝流程
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的最前(qian)端(duan)。
2、點膠：它是將膠水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線(xian)的(de)最前端或檢測設備的(de)后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線(xian)中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所(suo)用設備為清洗機(ji)，位(wei)置可(ke)以不固定，可(ke)以在(zai)線，也可(ke)不在(zai)線。
