傳統的pcb設計依次經過原理圖設計、版圖設計、pcb制(zhi)作、測量調(diao)試等流程。

在原理圖設計階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對信號在實際pcb上的(de)(de)(de)傳輸(shu)特(te)性做出預分析，原理圖的(de)(de)(de)設計(ji)一般(ban)只能參考元(yuan)器件數據手冊或者(zhe)過去(qu)的(de)(de)(de)設計(ji)經驗來(lai)進行。而對(dui)于—個新的(de)(de)(de)設計(ji)項目(mu)而言，可能很難根據具體情況對(dui)元(yuan)器件參數、電(dian)路(lu)拓撲(pu)結(jie)構、網絡端接等做出正確的(de)(de)(de)選擇(ze)。

在pcb版圖(tu)設(she)計(ji)時(shi)，同樣(yang)缺乏(fa)有(you)效的手(shou)段對疊層(ceng)規劃、元器件布局(ju)、布線等所產生的影(ying)響做出(chu)實(shi)時(shi)分析(xi)和評估，那么版圖(tu)設(she)計(ji)的好壞通常依賴于設(she)計(ji)者的經驗。

在傳統的pcb設計過程中，pcb的性能只有在制作完成后才能評定。如果不能滿足性能要求，就需要經過多次的檢測，尤其是對有問題的很難量化的原理圖設計和版圖設計中的參數需要反復多次。在系統復雜程度越來越高、設計周期要求越來越短的情況下，需要改進pcb的設計方法和流程，以適(shi)應現代高(gao)速系統設計的需(xu)要。