一、拉尖，一般是打印后焊(han)盤上的(de)焊(han)膏會呈小(xiao)山(shan)狀(zhuang)。
產生原因：可能是刮刀空(kong)隙或焊膏黏度太大造(zao)成(cheng)。
避免或解決辦法：smt貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度(du)的焊膏。
二、焊膏太薄。
產生原因有：1、模板太薄;2、刮(gua)刀壓力太大;3、焊膏流動性(xing)差。
避免或解(jie)決(jue)辦法(fa)：挑選適(shi)宜厚(hou)度(du)的模板;挑選顆粒度(du)和黏度(du)適(shi)宜的焊膏;下降刮刀壓力。
三、打(da)印后，焊盤上焊膏厚度不一。
產生原因：1、焊膏拌和不(bu)均(jun)勻(yun)，使得(de)粒度不(bu)共同。2、模板與(yu)印制板不(bu)平行(xing);
避免或解決辦(ban)法：在打印(yin)前(qian)充(chong)分(fen)拌和焊膏(gao);調(diao)整模板與印(yin)制板的相對方位(wei)。
四、厚(hou)度不相同，邊際和外表有(you)毛刺。
產(chan)生(sheng)原因：可能(neng)是焊膏黏(nian)度偏低，模板(ban)開(kai)孔(kong)孔(kong)壁(bi)粗糙。
避免或解決(jue)辦法：挑選黏度略高的焊膏;打(da)印前(qian)查看模板開(kai)孔的蝕刻質量(liang)。
五、陷(xian)落。打印(yin)后，焊膏往焊盤兩(liang)頭陷(xian)落。
產生原(yuan)因：1、刮刀(dao)壓力(li)太大;2、印(yin)制板定(ding)位不牢;3、焊膏黏度或金屬(shu)含量太低。
避免或解(jie)決辦法(fa)：調整(zheng)壓力;從(cong)頭(tou)固定印制(zhi)板;挑選(xuan)適宜黏度(du)的焊膏(gao)。
六、焊盤(pan)上有些(xie)地方沒(mei)印上焊膏。
產生(sheng)原因有(you)(you)：1、開孔堵塞(sai)或有(you)(you)些焊(han)膏黏(nian)在(zai)模板(ban)底部;2、焊(han)膏黏(nian)度(du)太小(xiao);3、焊(han)膏中有(you)(you)較大尺度(du)的金屬粉末顆(ke)粒;4、刮刀磨(mo)損(sun)。
