背景說明在IPC- SM- 782中有兩個重要概念“Producibility Levels”（可生產性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安裝復雜性水平），它們有所區別但又 都分為三級且對應。這兩個概念都是用來描述pcbA組裝的復雜性，三級水平的劃分依據是組裝所采用的技術——通孔插裝技術、表面組裝技術和混合安裝技術。

這兩個概念與現實不完全相符。一方面，插裝元器件的使用越來越少；另一方面，普通 間距與精細間距封裝同面組裝所帶來的難度與復雜度，已經遠遠超過插裝技術與表面組裝 技術混合應用所帶來的難度與復雜性。也就是說，今天電子制造的復雜性主要來自兩方面的挑戰：一是元器件封裝尺寸越來越小；二是普通間距與精細間距封裝在 pcb 同一 安裝 面上的混合使用。這也是今天pcbA制造性設計面臨的最大挑戰，pcbA的可制(zhi)造性設計 的核(he)心(xin)任務就是要通過封裝選型與(yu)元器件(jian)布(bu)局等設計手段解決普通間(jian)距與(yu)精(jing)細間(jian)距封裝 同一安裝面上的混用難題。

混裝度

混裝度，這是本書提出的一個重要概念，指pcbA安裝(zhuang)(zhuang)面(mian)上各類封裝(zhuang)(zhuang)組裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝(yi)的(de)(de)差(cha)異程(cheng)度， 具體(ti)講就(jiu)是各類封裝(zhuang)(zhuang)組裝(zhuang)(zhuang)時所用(yong)工(gong)藝(yi)方(fang)法與(yu)鋼網厚度的(de)(de)差(cha)異程(cheng)度，組裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝(yi)要(yao)求的(de)(de)差(cha)異程(cheng)度越大，混(hun)裝(zhuang)(zhuang)度越大，反之(zhi)，亦然。混(hun)裝(zhuang)(zhuang)度越大，工(gong)藝(yi)越復(fu)雜，成本越高(gao)。