厚銅pcb的用途是什么？
厚銅pcb廣泛用于電源系統和電力電子設備。pcbA生產中額外的銅重量允許從電路板傳導更高的電流并有助于散熱。最常見的厚銅 pcb 是雙面或多層的。
厚銅pcb屬于一種特殊類型的pcb。其導電材料、基板材料、生產工藝、應用領域均不同于常規pcb。厚銅電路的電鍍允許 pcb 制造商增加通孔側壁和電鍍孔中的銅重量，這可以減少層數和占用空間。厚銅鍍層集成了大電流和控制電路，可以通過簡單的電路板結構實現高密度。
厚銅電路的構造為 pcb 帶來以下優勢：
1.大幅(fu)增加電流容(rong)量
2. 更高的(de)熱應變耐受性
3.更好的散熱
4.增加連接器和PTH孔處的機械強度
5.縮小產品尺寸
不明確的
厚銅pcb的應用
隨著大功率產品的增多，對厚銅pcb的需求也大大增加。如今的pcb廠(chang)家(jia)更注重使(shi)用厚(hou)銅板來解決大功率電子產(chan)品的熱效率問題(ti)。
厚銅pcb多為大電流基板，大電流pcb主要(yao)用于(yu)功(gong)率模塊和汽(qi)車電(dian)(dian)(dian)(dian)子零(ling)部件。傳(chuan)統的汽(qi)車、電(dian)(dian)(dian)(dian)源和電(dian)(dian)(dian)(dian)力電(dian)(dian)(dian)(dian)子應用使用電(dian)(dian)(dian)(dian)纜分配(pei)和金屬板(ban)等原始傳(chuan)輸形(xing)式。現在用厚銅板(ban)代替傳(chuan)輸形(xing)式，不僅可(ke)以提高生產(chan)效率，降(jiang)低布線的時間(jian)成本，還可(ke)以增(zeng)加(jia)最終產(chan)品的可(ke)靠性。同時，大電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)板(ban)可(ke)以提高布線的設(she)計(ji)自由度，從(cong)而(er)實現整個產(chan)品的小型化。
總之，厚銅電路pcb在pcb批量生產應用中發揮著不可替代的作用具有大功率、大電流和高冷卻需求。重銅pcb制造工藝和材料比標準pcb有更高的要求。
