AIN： 對于高導熱(re)性(xing)，氮化鋁板(ban)是(shi)理想的(de)，提供(gong)大(da)于 150 w/mK。AIN 也(ye)是(shi)許多其他(ta)原因的(de)首(shou)選，例如(ru)其良好的(de)介電性(xing)能(neng)、與各(ge)種半導體工藝(yi)化學品的(de)非(fei)反(fan)應(ying)性(xing)和(he)低(di) CTE。
氧化鋁： 由于氮化鋁板價格昂貴，那些選擇較便宜的陶瓷 pcb 的人可能會發現自己使用氧化鋁板。這些 pcb 由(you)氧化鋁制成(cheng)，提供約 18-36 w/mK。
材料(liao)——氮(dan)化鋁和氧化鋁
對于高導熱性，氮化鋁板是理想的，提供大于 150 w/mK。然而，由于氮化鋁板價格昂貴，那些選擇較便宜的陶瓷 pcb 的人可能會發現自己使用氧化鋁板，其提供約 18-36 w/mK。這兩種類型都將提供比金屬芯印刷電路板更好的熱性能，因為(wei)在芯和(he)電路之間不需(xu)要電層(ceng)。
將銀用于印刷跡線——用玻璃覆蓋進行保護——將進一步提高熱導率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料選擇包括氮化硼、氧化鈹和碳化硅。由于工作溫度高，陶瓷板未采用 OSP、HASL 或其他傳統表面處理。但是，如果銀腐蝕可能是一個問題，例如在高硫環境中，您可以使用鍍金的陶瓷印刷電路板來保護裸露的焊盤。
其他陶瓷 pcb 材料選項
將銀(yin)用于印(yin)刷(shua)跡(ji)線(xian)——用玻璃(li)覆蓋進行保護——將進一步提(ti)高熱(re)導率 (406 W/mK)。其他陶瓷材料(liao)選擇(ze)包括氮(dan)化(hua)(hua)硼、氧化(hua)(hua)鈹和碳(tan)化(hua)(hua)硅。
pcba生產中由于工作溫度高，陶瓷板通常不采用 OSP、HASL、無鉛 HASL 表面處理。但是，如果銀腐蝕可能成為問題（例如在高硫環境中），您可以獲得具有 ENIG（化學鍍鎳沉金）或 ENEPIG（化學鍍鎳鈀浸金）表面處理的陶瓷 pcb，以保護暴露的焊(han)盤。
