02，smt零(ling)件焊點(dian)冷焊：用牙簽輕撥零(ling)件引腳,若能撥動即為(wei)冷焊
03，smt零件（焊(han)點）短路(lu)（錫橋）
04，smt零件缺件
05，smt零件錯件
06，smt零件(jian)極性反或錯(cuo)造成燃燒或爆炸
07，smt零件多件
08，smt零件(jian)翻件(jian)：文字面朝下
09，smt零件(jian)側立(li)：片式元件(jian)長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五(wu)個（MI）
10，smt零(ling)件墓(mu)碑：片(pian)式元件末(mo)端翹起(qi)
11，smt零件(jian)零件(jian)腳(jiao)偏(pian)移：側面偏(pian)移小于或等于可焊端寬(kuan)度的1/2
12，smt零件(jian)(jian)浮高：元件(jian)(jian)底部與基(ji)板距離
13，smt零件(jian)腳高翹：翹起之高度(du)大于(yu)零件(jian)腳的厚度(du)
14，smt零件(jian)腳(jiao)跟未(wei)平貼(tie)腳(jiao)跟未(wei)吃(chi)錫
15，smt零(ling)件無法辨(bian)識（印(yin)字模糊）
16，smt零件腳或本體氧化
17，smt零件本體破(po)損：電容(rong)破(po)損(MA);電阻破(po)損小(xiao)于元件寬度(du)或厚(hou)度(du)的(de)1/4(MI);IC破(po)損之任一(yi)方向長(chang)度(du)
18，smt零件使用(yong)非指定供(gong)應商：依BOM，ECN
19，smt零件焊(han)點(dian)錫尖(jian)：錫尖(jian)高度(du)大于零件本體(ti)高度(du)
20，smt零件吃錫過少：最小焊(han)點高(gao)(gao)度(du)小于焊(han)錫厚(hou)度(du)加(jia)可焊(han)端高(gao)(gao)度(du)的25%或焊(han)錫厚(hou)度(du)加(jia)0.5mm,其中(zhong)較小者為(wei)(MA)
21，smt零件(jian)吃(chi)錫過多：最(zui)大焊(han)(han)點高度超出焊(han)(han)盤或爬(pa)伸至金屬鍍(du)層端帽可(ke)焊(han)(han)端的頂部(bu)為允收,焊(han)(han)錫接觸元件(jian)本體(MA)
22， 錫(xi)球(qiu)/錫(xi)渣：每600mm2多于5個錫(xi)球(qiu)或(huo)(huo)焊錫(xi)潑濺(0.13mm或(huo)(huo)更小(xiao))為(MA)
23， 焊點有針孔/吹(chui)孔：一(yi)個焊點有一(yi)個(含)以上(shang)為(MI)
24， 結晶現象 ：在pcb板表面,焊接端(duan)子或端(duan)子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶
25， 板面不潔 ：手臂(bei)長距(ju)離(li)30秒內無法發現(xian)的(de)不潔為允收(shou)
26， 點膠不(bu)良 ：粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%
27， pcb銅箔翹皮
28， pcb露(lu)銅(tong)：線路(金手(shou)指)露(lu)銅(tong)寬(kuan)度大(da)于(yu)0.5mm為(MA)
29， pcb刮傷：刮傷未見底材
30， pcb焦黃：pcb經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與pcb顏色不同時
31， pcb彎(wan)曲：任一方向之彎(wan)曲在每(mei)300mm間的變形超(chao)過1mm (300:1)為(MA)
32， pcb內層分(fen)離(li)（汽泡） ：發生起泡和分(fen)層的(de)區域不超出(chu)鍍覆孔間(jian)或(huo)內部導線(xian)間(jian)距(ju)離(li)的(de)25%(MI);在鍍覆孔間(jian)或(huo)內部導線(xian)間(jian)起泡(MA)
33， pcb沾異物：導(dao)電者(MA);非導(dao)電者(MI)
34， pcb版本錯(cuo)誤(wu)：依BOM,ECN
35， 金(jin)手指(zhi)沾(zhan)錫(xi) ：沾(zhan)錫(xi)位置落在板邊算起(qi)80%內(MA)
