常(chang)見(jian)的錫(xi)膏(gao)問題：你能用一個小(xiao)刮板從(cong)板上移除(chu)印刷(shua)錯誤的錫(xi)膏(gao)嗎？這是(shi)否會導致錫(xi)膏(gao)和(he)小(xiao)錫(xi)珠進(jin)入孔隙(xi)和(he)小(xiao)間隙(xi)？
使用小型刮刀從錯誤的印刷電路板中去(qu)除(chu)(chu)焊膏(gao)(gao)可能(neng)會產生問(wen)題。印(yin)(yin)刷(shua)(shua)錯誤的(de)印(yin)(yin)版通常可以(yi)浸在(zai)(zai)相容(rong)的(de)溶劑中，如含有添(tian)加劑的(de)水，用(yong)軟刷(shua)(shua)可以(yi)將小顆粒(li)的(de)錫從板(ban)上除(chu)(chu)去(qu)。我喜歡反(fan)復浸泡和洗滌，而(er)不是暴力干刷(shua)(shua)或鏟子。在(zai)(zai)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)焊膏(gao)(gao)之后(hou)，操作者等待(dai)清除(chu)(chu)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)錯誤的(de)時(shi)間越(yue)長(chang)，移除(chu)(chu)焊膏(gao)(gao)就(jiu)越(yue)困難。當發(fa)現問(wen)題時(shi)，應立即將印(yin)(yin)刷(shua)(shua)不當的(de)板(ban)材放入浸泡溶劑中，因為(wei)焊膏(gao)(gao)在(zai)(zai)干燥前容(rong)易除(chu)(chu)去(qu)。
用一塊布擦,避免,為了防止焊錫膏和其他污染物在電路板的表面。浸泡后，用溫和噴霧刷洗通常有助于去除不必要的罐頭。同時smt貼片加工廠還推薦用熱風(feng)干燥。如果使用水平模板清(qing)潔(jie)(jie)劑，則清(qing)潔(jie)(jie)側(ce)應向下，以使焊錫膏從板上脫落。
在印刷的過程中,印刷周期擦模板之間在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，而不是焊接掩模，以確保焊膏印刷過程清潔。在線、實時漿料檢測和焊前再流焊都是減少焊接前(qian)工(gong)藝缺陷的工(gong)藝步驟。
對于微細(xi)模板,如果由(you)于模板截面彎曲(qu)的(de)薄銷之間(jian)發(fa)生損(sun)壞,銷之間(jian)的(de)焊膏可能(neng)存款,導致(zhi)印(yin)(yin)刷缺(que)陷(xian)和(he)/或短路。低粘(zhan)度(du)也(ye)會導致(zhi)錫膏印(yin)(yin)刷缺(que)陷(xian)。例如,高工作溫度(du)或高速的(de)葉(xie)片在使(shi)用過程(cheng)中可以減(jian)少焊膏的(de)粘(zhan)度(du),導致(zhi)印(yin)(yin)刷缺(que)陷(xian)和(he)橋(qiao)造成(cheng)的(de)多余的(de)焊膏沉(chen)積(ji)。
