貼片電感選用：
1、貼片電(dian)(dian)感(gan)的(de)凈寬要小于電(dian)(dian)感(gan)器凈寬，以避免(mian)過多的(de)焊(han)料(liao)在冷卻時造成過大的(de)拉應力(li)改動(dong)電(dian)(dian)感(gan)值。
2、市場上能夠買到的貼片電感的精(jing)密度(du)大(da)部分是±10%，若想要精(jing)密度(du)高于±5%，則需要提前(qian)訂貨。
3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。
4、維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電(dian)感的任務頻段，才(cai)干保證任務功能(neng)。
5、貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時，不(bu)要(yao)搞錯(cuo)(cuo)地位或拿錯(cuo)(cuo)零件。
6、目前罕見的貼片電感有三種：1、微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。2、高頻貼片電(dian)感(gan)。適(shi)用于(yu)諧振(zhen)回路(lu)和選頻電(dian)路(lu)中。3、通(tong)(tong)用性電(dian)感(gan)。普通(tong)(tong)適(shi)用于(yu)幾十兆赫茲(zi)的電(dian)路(lu)中。
7、不(bu)同的(de)(de)商品(pin)，所(suo)選用線圈直(zhi)徑不(bu)同，相反的(de)(de)電(dian)感量，所(suo)出(chu)現的(de)(de)直(zhi)流(liu)電(dian)阻也各不(bu)相反。在高頻回路里，直(zhi)流(liu)電(dian)阻對Q值影響很大，設計時應留意。
8、允許經過大電流也是貼片電(dian)感的一個目標。當(dang)電(dian)路需(xu)求承當(dang)大電(dian)流經過時，需(xu)要思索電(dian)容的這個目標。
9、功(gong)率(lv)電(dian)(dian)感使用于(yu)DC/DC轉換器中時，其電(dian)(dian)感量(liang)大小間接影響電(dian)(dian)路的(de)(de)任務形態(tai)，在理論中往往可以采(cai)用增減線圈的(de)(de)方法來改動(dong)電(dian)(dian)感量(liang)，以取(qu)得好效果。
10、在150~900MHz頻段任務的(de)通訊設(she)備，常用繞(rao)線式電(dian)感器。在1GHz以上(shang)的(de)頻率電(dian)路中，須選用微(wei)波高頻電(dian)感器。
以上就是smt貼片加工中，選用貼片電感時的十大留意事項。更好的選用貼片電感，才干更好的保證smt貼片加工質量。
smt外觀檢測：
元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發現問題和進行處理，可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序是：將樣品浸漬于焊劑中，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時間達實際生產焊接時間(jian)的兩(liang)倍(bei)左右時取(qu)出進(jin)行目測評估。這種測試實驗通常采用浸漬(zi)(zi)測試儀(yi)進(jin)行，可(ke)以按規定精(jing)確控(kong)制樣品(pin)浸漬(zi)(zi)深度、速度和浸漬(zi)(zi)停(ting)留(liu)時間(jian)。
電子元件檢測
smt元器件檢測：
表面組裝技術是在pcb表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規定必須在0．1mm的公差區內。這個公差區山兩個平面組成，一個是pcb的焊區平面，另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個最低點所處平面與pcb的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
元器件(jian)引腳共(gong)面(mian)性檢測(ce)的(de)方法較(jiao)多，最簡單的(de)方法是將元器件(jian)放(fang)在光學平面(mian)上，用顯(xian)微鏡測(ce)量非共(gong)面(mian)的(de)引腳與光學平面(mian)的(de)距離。
目前，使用的高精度貼片系統一般都自帶機械視覺系統，可在貼片之前(qian)的(de)元器(qi)件(jian)引腳共面性進(jin)行自動(dong)檢(jian)測，將不符(fu)合要求的(de)元器(qi)件(jian)排除。
