綠漆脫(tuo)落有三種較大(da)可(ke)能(neng)性，第(di)一是(shi)(shi)綠漆本(ben)身(shen)性質(zhi)不足以承受錫(xi)爐(lu)考(kao)驗，這可(ke)能(neng)是(shi)(shi)綠漆過期(qi)失(shi)效(xiao)或操作不良造成性質(zhi)不足。業(ye)者使(shi)用的綠漆幾(ji)乎都會(hui)進行耐(nai)熱、信賴(lai)度等(deng)測(ce)試程(cheng)序(xu)，因此不應該(gai)常態(tai)性出現(xian)問題，這方(fang)面要(yao)檢討材(cai)料(liao)本(ben)身(shen)是(shi)(shi)否有變化或制程(cheng)產生(sheng)了變化。
第二個可能是外力的影響，包含助焊劑供給及機械碰撞等，尤其是在高溫狀況下綠漆特性不再像常溫環境具有高硬度，此時電路板的綠漆面受(shou)到任何外力沖擊都很容易產生刮(gua)傷剝落(luo)。
第三個較大的可能性是，電路板在綠漆涂裝前或存放時吸濕導致的爆裂，水氣在受熱氣化時體積膨漲近三百倍，瞬間升溫加上綠漆軟化，非常容易讓綠漆產生剝落。這類問題在電路板制作的噴錫制程會出現，也可能會發生在波焊、回焊等(deng)組裝制程。
化(hua)金(jin)(jin)后SMPEELING有(you)幾種可(ke)能(neng)(neng)(neng)，第(di)一個可(ke)能(neng)(neng)(neng)是(shi)銅面前處理不(bu)(bu)理想，第(di)二個可(ke)能(neng)(neng)(neng)是(shi)S/M涂布前烘干不(bu)(bu)足，第(di)三(san)個可(ke)能(neng)(neng)(neng)是(shi)停滯時間過長產生(sheng)氧化(hua)層，第(di)四(si)個可(ke)能(neng)(neng)(neng)是(shi)綠漆(qi)本(ben)身的(de)材質不(bu)(bu)佳不(bu)(bu)適合化(hua)金(jin)(jin)制程，第(di)五(wu)個可(ke)能(neng)(neng)(neng)是(shi)綠漆(qi)聚(ju)合度不(bu)(bu)足，第(di)六如(ru)果(guo)您做過多于一次以上的(de)高(gao)溫制程，例(li)如(ru)：化(hua)金(jin)(jin)及鍍金(jin)(jin)一起或兩次浸金(jin)(jin)，也有(you)可(ke)能(neng)(neng)(neng)發生(sheng)。因為可(ke)能(neng)(neng)(neng)性很(hen)多您必須做細部分析逐項澄清，不(bu)(bu)過一般來說(shuo)用對
某些(xie)特殊綠漆(qi)，對UV光(guang)的反應比較緩慢(man)，需要(yao)絕(jue)氧(yang)與比較高的曝光(guang)能量才能達到(dao)高聚合(he)度(du)(du)。如果曝光(guang)聚合(he)度(du)(du)不(bu)足(zu)，后續(xu)烘烤就沒有辦(ban)法(fa)完全達到(dao)應有聚合(he)強度(du)(du)。如果使用這類材料時，應該(gai)要(yao)明確告知作業人員正(zheng)確處理方法(fa)，否則會問題不(bu)斷
