隨著【smt貼片加工】技術的飛速發展，貼片加工逐漸取代了【DIP插件加工】。然而，由于【pcbA】生產過程中一些電子元器件尺寸較大，插件加工一直沒有被取代，在電子組裝過程中仍然發揮著重要的作用。DIP插件加工是smt芯片加工后，一般采用流水線【手動插件】，這需要很多員工。

smt貼片加工(gong)中DIP插件(jian)加工(gong)的工(gong)藝(yi)流程

浸入式插件加工(gong)的工(gong)藝流程一(yi)般可(ke)分(fen)為：【組件成(cheng)型(xing)加工(gong)】→【插件】→【波峰焊】→【組件切割】→【補焊（焊后）】→【洗板】→【功能(neng)測試】

1、【預處理組件】

首先(xian)，預(yu)加工(gong)車間的工(gong)作人員根據(ju)(ju)物(wu)料(liao)清(qing)單從物(wu)料(liao)中提(ti)取物(wu)料(liao)，仔細核對物(wu)料(liao)的型(xing)號、規(gui)格，并簽(qian)字，根據(ju)(ju)樣(yang)品進行(xing)預(yu)加工(gong)，并采用全自動體電容剪切(qie)機、全自動晶體管成(cheng)型(xing)機、全自動皮(pi)帶成(cheng)型(xing)機等成(cheng)型(xing)設(she)備(bei)進行(xing)加工(gong)。

2、【插件】

將加工好的元器件插入pcb板的相應位置，準備過波焊接。

3、【波峰焊】

將插好插件的pcb板放入波峰焊輸送帶，通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環節完成pcb板的焊接。

4、【元件斷流器】

焊后切割pcbA板(ban)腳(jiao)，使其尺寸合適。

5、【補(bu)焊（焊后）】

未焊透的pcbA成品板應進行補(bu)焊(han)和維(wei)護(hu)。

6、【洗臉板】

清(qing)潔(jie)(jie)多(duo)氯聯苯產品(pin)上殘留的(de)助(zhu)焊劑(ji)等有(you)害物質，達(da)到(dao)顧客(ke)要求的(de)環保標準(zhun)清(qing)潔(jie)(jie)度(du)。

7、【功能測試】

元器件焊接完畢后，對pcbA成品板進(jin)行功(gong)能(neng)測試(shi)(shi)，測試(shi)(shi)各項功(gong)能(neng)是否(fou)正常(chang)。如果(guo)發(fa)現功(gong)能(neng)缺陷，應進(jin)行修復和重(zhong)新(xin)測試(shi)(shi)。