PLCC插座焊盤太(tai)短，造成虛焊。
IC的(de)焊盤長(chang)度過長(chang)，焊膏量較大導致(zhi)回流時短(duan)路。
翼形芯片焊(han)盤過長(chang)影響腳跟(gen)焊(han)料填充和腳跟(gen)潤濕不(bu)良。
片式元器件焊盤長度過短，造成移位、開路、無法焊接等焊接問題。
片式元器件焊盤長度過長，造成立碑、開路、焊點少錫等焊接問題。
焊(han)盤(pan)寬度(du)過寬導(dao)致元器件位移、空焊(han)和焊(han)盤(pan)上錫量(liang)不足等缺(que)陷。
焊(han)盤寬度過寬，元器(qi)件封裝(zhuang)尺寸(cun)與(yu)焊(han)盤不匹配。
焊盤寬度偏窄，影響熔融焊料沿元器件焊端和pcb焊盤(pan)結合(he)處(chu)的(de)(de)金屬表面潤濕鋪展所能達(da)成的(de)(de)尺(chi)寸，影響焊點(dian)形態，降(jiang)低焊點(dian)的(de)(de)可(ke)靠性。
焊盤直接與大面(mian)積銅箔連接，導致立碑、虛(xu)焊等缺陷。
焊盤(pan)間距過(guo)大(da)或(huo)過(guo)小(xiao)，元器件焊端不能與(yu)焊盤(pan)搭接交疊，會產(chan)生立碑(bei)、移位、虛焊等(deng)缺陷(xian)。
焊盤間距過大(da)導致不(bu)能(neng)形(xing)成焊點。
