01， DIP零件(jian)焊點空焊
02， DIP零(ling)件焊(han)點(dian)冷焊(han)： 用(yong)牙簽輕撥(bo)零(ling)件引腳(jiao),若能撥(bo)動即(ji)為冷焊(han)
03， DIP零件（焊(han)點）短路(lu)（錫橋）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件線腳(jiao)長(chang)(chang)： Φ≤0.8mm→線腳(jiao)長(chang)(chang)度小(xiao)于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳(jiao)長(chang)(chang)度小(xiao)于等于2.0mm特殊剪腳(jiao)要求除外(wai)
06， DIP零件(jian)錯件(jian)：
07， DIP零件極(ji)性反或錯 造成燃(ran)燒或爆炸
08， DIP零件腳(jiao)(jiao)變形： 引(yin)腳(jiao)(jiao)彎曲超(chao)過引(yin)腳(jiao)(jiao)厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特(te)殊情況而定
10， DIP零(ling)件焊點錫(xi)尖(jian)(jian)： 錫(xi)尖(jian)(jian)高度大(da)于1.5mm
11， DIP零件無法辨識：（印字模糊）
12， DIP零件腳或本(ben)體(ti)氧化
13， DIP零件本體破損(sun)： 元件表面有損(sun)傷，但未露出元件內部(bu)的金屬材質
14， DIP零件使(shi)用(yong)非指定(ding)供應商： 依BOM，ECN
15， PTH孔(kong)垂(chui)直(zhi)填充(chong)和(he)周邊(bian)潤濕(shi)： 最(zui)少(shao)75%垂(chui)直(zhi)填充(chong)，引(yin)腳和(he)孔(kong)壁至少(shao)270o潤濕(shi)
16， 錫(xi)(xi)球(qiu)/錫(xi)(xi)渣： 每600mm2多于5個錫(xi)(xi)球(qiu)或焊錫(xi)(xi)潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
17， 焊點有針孔(kong)/吹孔(kong)： 一個焊點有三個(含)以上為(MI)
18， 結晶現象： 在pcb板表面,焊接端子或端子周(zhou)圍有白色殘留(liu)物,金屬表面(mian)有白色結(jie)晶
19， 板面不潔： 手臂長(chang)距(ju)離30秒內無法發現(xian)的不潔為允收
20， 點膠不良： 粘膠位于待焊(han)(han)區域，減少待焊(han)(han)端的寬度超過50%
21， pcb銅箔翹皮：
22， pcb露(lu)銅： 線路(金手指)露(lu)銅寬度(du)大于0.5mm為(MA)
23， pcb刮傷(shang)： 刮傷(shang)未見底材
24， pcb焦黃： pcb經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與pcb顏色不同時
25， pcb彎(wan)曲 ：任一方向之彎(wan)曲在每(mei)300mm間(jian)的變形(xing)超過1mm (300:1)為(MA)
26， pcb內層(ceng)分離(li)(li)（汽泡）： 發(fa)生起(qi)泡和分層(ceng)的區域不(bu)超出(chu)鍍覆(fu)孔間(jian)或內部導(dao)線間(jian)距(ju)離(li)(li)的25%(MI);在鍍覆(fu)孔間(jian)或內部導(dao)線間(jian)起(qi)泡(MA)
27， pcb沾異物： 導(dao)電者(MA);非導(dao)電者(MI)
28， pcb版本錯(cuo)誤： 依BOM,ECN
29， 金手指沾(zhan)錫(xi)： 沾(zhan)錫(xi)位置落在(zai)板邊(bian)算(suan)起80%內(MA)
