因為少一層介質和敷箔，奇數pcb板原材料的成本略低于偶數層pcb。但是奇數層pcb的加工成本明顯高于偶數層pcb。內層的加工成本(ben)相同，但敷箔/核(he)結構明顯的增加外(wai)層的處理成本(ben)。
奇數層pcb需(xu)要在核結(jie)構工(gong)藝(yi)的(de)(de)基礎(chu)上增加(jia)非標準的(de)(de)層(ceng)(ceng)疊(die)核層(ceng)(ceng)粘(zhan)合工(gong)藝(yi)。與(yu)核結(jie)構相(xiang)比，在核結(jie)構外添加(jia)敷(fu)箔的(de)(de)工(gong)廠生產效(xiao)率將下(xia)降(jiang)。在層(ceng)(ceng)壓粘(zhan)合以前，外面(mian)的(de)(de)核需(xu)要附加(jia)的(de)(de)工(gong)藝(yi)處理(li)，這增加(jia)了(le)外層(ceng)(ceng)被劃傷和蝕刻錯誤的(de)(de)風險。
02平衡(heng)結構(gou)避免(mian)彎曲
不用奇數層設計pcb的最好的理由是：奇數層電路板容易彎曲。當pcb在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起pcb彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的復合pcb彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的pcb達到規范要求，但后續處理效率將降(jiang)低，導致(zhi)成本增加。因為(wei)裝配時需要特(te)別(bie)的設(she)備和工藝(yi)，元器件放置準確度降(jiang)低，故將損害(hai)質量。
換個更容易理解的說法是：在pcb流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的標準），但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標準，這個會影響smt貼片和整(zheng)個產品的可(ke)靠性，所(suo)以一般設(she)計(ji)者，都不設(she)計(ji)奇數層(ceng)(ceng)板，即便是(shi)奇數層(ceng)(ceng)實現功能，也會設(she)計(ji)成假偶數層(ceng)(ceng)，即將5層(ceng)(ceng)設(she)計(ji)成6層(ceng)(ceng)，7層(ceng)(ceng)設(she)計(ji)成8層(ceng)(ceng)板。
基于以上原因，pcb多(duo)(duo)層板(ban)大多(duo)(duo)設計(ji)成偶(ou)數層，奇數層的較少(shao)。
03奇數層pcb如何(he)平衡(heng)疊層(ceng)、降低成本？
如果當設計中出現奇數層pcb時，該怎么辦呢？用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低pcb制作成本、避免pcb彎曲。
1）一層信號層并利用。如果設計pcb的電源層為偶數而信號層為奇數可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善pcb質量。
2）增加一附加電源層。如果設計pcb的電源層為奇數而信號層為偶數可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層pcb中布線，再在中間復制(zhi)地層(ceng)，標記(ji)剩余的層(ceng)。這和加厚地層(ceng)的敷箔的電氣特性(xing)一(yi)樣。
3）在接近pcb層疊中央添加一空白信號層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善pcb的質量。先按奇數層(ceng)(ceng)(ceng)布線，再添加一層(ceng)(ceng)(ceng)空白信(xin)號層(ceng)(ceng)(ceng)，標記其余層(ceng)(ceng)(ceng)。在微(wei)波(bo)電(dian)路(lu)和混(hun)合介(jie)(jie)質（介(jie)(jie)質有不(bu)同介(jie)(jie)電(dian)常數）電(dian)路(lu)中采用。
