伴隨著技術的發展，智能手機，平板電腦等一些電子設備都以輕小，便攜式為發展趨向化，在smt加工中選用的電子元器件也在持續縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質量成為高精密貼片的一個關鍵課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與穩定性決定了電子設備的質量。也就是說，在加工過程中，smt貼片加工的質量最終表現為焊點的質量。

一、虛焊的判斷

1、選(xuan)用在(zai)線測(ce)試(shi)儀專業設備進(jin)行檢測(ce)。

2、目視或AOI檢測。當發覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會導致隱患，應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否較多pcb上相同位置的焊點都是有問題，如只是某些pcb上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多pcb上相同位置都是有問題，這時很(hen)可能(neng)是元件不好或焊盤有問題導致的。

二、虛焊的緣(yuan)故及(ji)解決

1、焊盤設計有缺陷。焊盤存有通孔是pcb設計的一大缺點，沒到萬不得以，不必使用，通孔會使焊錫流失導致焊接材(cai)料不足；焊(han)盤間距(ju)、面積(ji)也需(xu)要規(gui)范(fan)匹配(pei)，不然應盡快(kuai)更正(zheng)設(she)計(ji)。

2、pcb板有氧化狀況，即焊盤發烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現。pcb板受潮，如猜疑可放到干燥箱內烘干。pcb板(ban)有(you)油跡、汗漬(zi)等污染，這時要用(yong)無水乙醇(chun)清理(li)干凈(jing)。

3、印過焊錫膏的pcb，焊錫膏被刮、蹭，使有關焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應立即補充(chong)。補的方(fang)法(fa)可以用點膠機或用竹簽挑(tiao)少許補充(chong)。