一、沒有涂覆阻焊漆的pcb銅(tong)層暴露在空(kong)氣中(zhong)極易氧化
我們知道pcb正反兩面都是銅層，在pcb的生產中，銅層無論采用(yong)加成法還是減成法制造，都會得(de)到(dao)光滑無保(bao)護的表面。
銅的(de)化(hua)學(xue)性(xing)質雖然不(bu)如(ru)鋁、鐵、鎂等活潑，但在有(you)水(shui)的(de)條件下，純銅和氧(yang)(yang)氣(qi)接觸(chu)極易被氧(yang)(yang)化(hua)；因為空(kong)氣(qi)中存在氧(yang)(yang)氣(qi)和水(shui)蒸氣(qi)，所以純銅表面在和空(kong)氣(qi)接觸(chu)后(hou)很快會(hui)發生(sheng)氧(yang)(yang)化(hua)反應(ying)。
由于pcb中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導體，會極大地損害整個pcb的電氣性能。
為了阻止銅氧化，也為了在焊接時pcb的焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護pcb表層，工程師們發明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在pcb表面，形(xing)成具有一定厚度(du)的(de)保護(hu)層，并阻(zu)(zu)斷(duan)銅和空氣(qi)的(de)接觸。這層涂層叫做(zuo)阻(zu)(zu)焊層，使用(yong)的(de)材(cai)料為阻(zu)(zu)焊漆。
既然叫漆，那肯定有不同的顏色。沒錯，原始的阻焊漆可以做成無色透明的，但pcb為(wei)了維(wei)修和(he)制造方便(bian)，往往需要在板上面印(yin)制細小的文字。
透明阻焊漆只能露出pcb底色，這樣無論是制造、維修還是銷售，外觀都不夠好看。因此工程師們在阻焊漆中加入了各種各樣的顏色，就形成了黑色或者紅色、藍色的pcb。
二、黑色的pcb難以看清走(zou)線，為維修(xiu)帶來(lai)了困難
從這一點來看，pcb的顏色和pcb的質量是沒有任何關系的。黑色的pcb和藍色pcb、黃色pcb等其他顏色pcb的(de)差別在于(yu)刷上的(de)阻焊漆(qi)顏色不同。
如果pcb設計、制造過程(cheng)完全一樣，顏色不(bu)會對性能產生任何(he)影響，也(ye)不(bu)會對散(san)熱(re)產生任何(he)影響。
關于黑色的pcb，由(you)于其(qi)表層走線幾(ji)乎(hu)全部遮住，導致對后期的(de)維修(xiu)造(zao)成很大困難，所以(yi)是(shi)不太方便制造(zao)和使用(yong)的(de)一(yi)種顏色。
因此近(jin)年來(lai)人們漸漸改革，放棄使(shi)用(yong)黑(hei)色阻(zu)焊漆，轉而(er)使(shi)用(yong)深綠色、深棕色、深藍色等阻(zu)焊漆，目的就是(shi)為了(le)方便制造和(he)維修(xiu)。
說到這里，大家已經基本清楚了pcb顏色的問題。關于之所以出現“顏色代表或低檔”的說法，那是因為廠商喜愛使用黑色pcb來制造高端產品，用紅色(se)(se)、藍色(se)(se)、綠色(se)(se)、黃色(se)(se)等制造低(di)端產品所(suo)導致。
總結一句話就是(shi)：產(chan)品賦予(yu)了(le)(le)顏色含(han)義，而(er)不是(shi)顏色賦予(yu)了(le)(le)產(chan)品含(han)義。
三、金、銀等貴金屬用在pcb上有什么好處？
顏色說清楚了，再來說說pcb上(shang)的貴重金(jin)屬！一些廠(chang)商在宣傳(chuan)自己的產品時(shi)，會特別提到自己的產品采用了鍍金(jin)、鍍銀(yin)等特殊(shu)工(gong)藝。那么這種工(gong)藝究(jiu)竟有什么用處呢？
pcb表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的(de)銅(tong)層被稱(cheng)為焊盤，焊盤一般都(dou)是(shi)長方形(xing)或(huo)者圓形(xing)，面積很(hen)小。
在上文中，我們知道pcb中使用(yong)的銅極易(yi)被氧(yang)化，因此刷上了阻焊漆(qi)后，暴露在空氣(qi)中的就是焊盤(pan)上的銅了。
如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且(qie)電(dian)阻率(lv)大增，嚴重影響產品性能。所以，工程師(shi)們才想出了各種各樣的(de)(de)辦法來保(bao)護焊盤。比(bi)如(ru)鍍(du)上惰性金屬金，或在表(biao)面通(tong)過化學工藝(yi)覆(fu)蓋(gai)(gai)一層銀(yin)，或用一種特殊(shu)的(de)(de)化學薄膜覆(fu)蓋(gai)(gai)銅層，阻止焊盤和空氣的(de)(de)接觸。
pcb上暴(bao)露出來的焊盤，銅層(ceng)直接裸(luo)露在(zai)外。這部分(fen)需要保護，阻止它(ta)被氧化。
從這個角度來說，無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
不過采用不同的金屬，會對生產工廠使用的pcb的存放時間和存放條件提出要求。因此pcb廠一般會在pcb生產完成，交付客戶使用前，利用真空塑封機器包裝pcb，限度地確保pcb不發生氧化損害。
而在元件上機焊接之前，板卡生產廠商還要檢測pcb的氧化程度，剔除氧化pcb，保證良品率。消費者拿到的板卡，是已經過了各種檢測，即使長時間使用后的氧化也幾乎只會發生在插拔連接部位，且對焊盤和已經焊接好的(de)元件，沒(mei)有什(shen)么影(ying)響。
由于銀和金的電阻更低，那么在采用了銀和金等特殊金屬后，會不會減少pcb使用時的發熱量呢？
我們(men)知道(dao)，影響(xiang)發(fa)熱量的(de)(de)因素是電阻。電阻又和導(dao)體本身(shen)材(cai)質、導(dao)體的(de)(de)橫(heng)截面(mian)積、長度(du)相關。焊盤表(biao)面(mian)金屬材(cai)質厚度(du)甚至(zhi)遠低于0.01毫米，如(ru)果采用(yong)OST（有(you)機(ji)保護膜）方式處理的(de)(de)焊盤，根本不(bu)會有(you)多余厚度(du)產生。如(ru)此微小的(de)(de)厚度(du)所表(biao)現出(chu)來(lai)的(de)(de)電阻幾乎等(deng)于0，甚至(zhi)無法(fa)計(ji)算(suan)，當然不(bu)會影響(xiang)到發(fa)熱量了。
