，這種方式就是首件檢測機制（FAI - First Article Inspection），幾乎所有的smt企業(ye)都會采(cai)取這(zhe)種防(fang)錯機制。
所(suo)(suo)謂(wei)的FAI首件(jian)檢(jian)測(ce)機制，就(jiu)是(shi)在(zai)正式生(sheng)產之(zhi)前先打(da)一片(pian)樣(yang)板(ban)，這片(pian)板(ban)子會進行全方(fang)位(wei)的測(ce)試(shi)，在(zai)所(suo)(suo)有測(ce)試(shi)都(dou)通過之(zhi)
后(hou)，才開始正式大批量生(sheng)產，首件檢測通常(chang)是在以下情況下進行(xing)的：
1、新(xin)產品首(shou)次上線;
2、每(mei)個工作班的開始;
3、更換產品型號
4、調(diao)整設備、工裝夾(jia)具;
5、更改技術條件、工藝方法和(he)工藝參數;
6、采用新(xin)材(cai)(cai)料(liao)或ECN材(cai)(cai)料(liao)更改后。
合理的FAI首件檢測機制可以確保在貼片機(ji)上(shang)等(deng)待安裝的元器(qi)件是正確的，所(suo)使(shi)用的錫膏狀態，回爐(lu)溫度是沒有問
題的，可以有效的防止批量性(xing)不良出(chu)現。首件檢(jian)測機制是(shi)可以預先控(kong)制產(chan)品(pin)(pin)生產(chan)過程的一(yi)種(zhong)手段，是(shi)產(chan)品(pin)(pin)工序質量控(kong)
制(zhi)的(de)一(yi)種重要方法，是企業確保產品質量，提高經(jing)濟效(xiao)益的(de)一(yi)種行之有效(xiao)、必(bi)不可少的(de)方法。
長期的實踐(jian)經(jing)驗證明，首(shou)件檢(jian)測機制(zhi)是(shi)一項可以盡早發現問題、防止產(chan)品(pin)成批(pi)報(bao)廢的有(you)效措(cuo)施。通過首(shou)件檢(jian)驗，可
以發現諸如工裝夾具嚴重磨損或安裝定位錯誤、機器設備穩定性問題、貼片程序弄錯BOM或(huo)(huo)位(wei)置(zhi)、上(shang)錯料或(huo)(huo)溫度曲線
錯誤等系統性焊接問題，從而(er)采取糾(jiu)正或改進措施，以防止批(pi)次性(xing)不合格品發生。 以下(xia)是首件(jian)測(ce)試的一些常用方(fang)法
介紹，根據(ju)不同的生產需求(qiu)，企(qi)業通常會選擇不同的測試方法，雖然使(shi)用的方法不同，但最終的效(xiao)果卻(que)是相同的。
1、LCR 量測，這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元(yuan)器件較少，沒(mei)有(you)集成電路，只(zhi)有(you)一些被動
元器件的電路板，在打件結束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上(shang)的元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)進行量測，與BOM上(shang)的元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)額定值
對比，沒有異常時即可以開始正式生產。這種方法因其成本低廉，只要有一臺LCR就可以操作，所以被很多的smt廠廣
泛采用(yong)。
2、FAI首件測試系(xi)統，通(tong)常由(you)一套FAI軟件主導(dao)整合的(de)LCR電(dian)橋構成。可以將(jiang)產品BOM和Gerber導(dao)入該FAI系(xi)統
中，員工使用其(qi)自(zi)帶(dai)夾(jia)具對首件(jian)(jian)樣(yang)板元(yuan)件(jian)(jian)進行測(ce)量，系統會和輸入的CAD數據(ju)核對，測(ce)試過(guo)程軟件(jian)(jian)通(tong)過(guo)圖(tu)形或(huo)者語(yu)音(yin)
展示結果，減少因為人員查找疏忽而出現的誤測。可以節約人力成本，但是先期投入較大，在現在的smt行業中有一
定的市場，得(de)到一定企業的認(ren)可(ke)。
3、AOI測試，這個測試方法在smt行業中非常的常見，適用于所有的電路板生產，主(zhu)要是(shi)通過元器件的外(wai)形特
性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件(jian)是否存在錯件(jian)問(wen)
題。基本上每一條smt生產線上都會標配一(yi)到兩臺AOI設(she)備(bei)。
4、X-RAY檢查，對于一些安裝有隱藏焊點、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對(dui)其生(sheng)產的(de)首件需要進(jin)
行(xing)X-ray檢查，X射線具有很強的(de)穿透性，是最早用于各(ge)種檢查場合的(de)一(yi)種儀(yi)器，X射線透視圖可以顯示焊(han)點的(de)厚度，
形狀及焊接品質，焊錫密度。這些具體的指標可以充分的反映出焊點的焊接品質，包括開路，短路，孔洞，內部氣(qi)泡
以及錫量不足，并可以做(zuo)定量分析。
5、飛針測試，這(zhe)種測試方(fang)法通(tong)常在一些開發性質(zhi)的小批量生(sheng)產(chan)時使用(yong)，其(qi)特點(dian)是(shi)測試方(fang)便(bian)，程序可變性強，
通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，每一片板子的測試時(shi)間(jian)會很長。該(gai)測試需要在
產品經過回焊爐之后進行，主要通過測量兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存(cun)在(zai)短路，空
焊，錯件問題。
6、ICT測試(shi)(shi)，這(zhe)種測試(shi)(shi)方式通常(chang)(chang)使(shi)用在已經量產(chan)的機種上，而且(qie)生產(chan)的量通常(chang)(chang)會比(bi)較大，測試(shi)(shi)效(xiao)率很高(gao)，但
是制造成本比較大，每一個型號的電路板需要特制的夾具(ju)，每一套的夾具(ju)使用壽命(ming)也不是(shi)很長，測試成本相對較高。
測(ce)試原理(li)和(he)飛針測(ce)試差(cha)不(bu)多，也是通過量測(ce)兩個固定(ding)點(dian)位(wei)之間的阻(zu)值來(lai)判(pan)定(ding)電路上的元器件是否(fou)存在短路，空焊，錯(cuo)
件等現象。
