一、pcb布局設計應(ying)遵循的原則：
首先，要考慮pcb尺寸大小。pcb尺(chi)寸過(guo)大時，印制線(xian)條長(chang)，阻抗增(zeng)加(jia)，抗噪聲能(neng)力下降，成本也增(zeng)加(jia);過(guo)小，則散(san)熱不好，且(qie)鄰近線(xian)條易受(shou)干擾。在確(que)(que)定(ding)印刷線(xian)路板尺(chi)寸后，再確(que)(que)定(ding)特(te)殊元件的(de)位(wei)置。較后，根據電(dian)路的(de)功(gong)能(neng)單元，對電(dian)路的(de)全部元器件進行布(bu)局。
在確定特殊元件的位置時要遵守(shou)以下(xia)原則：
1、盡可能縮短高頻元(yuan)器件之間的(de)連(lian)線，設法減少它(ta)們(men)的(de)分布參數(shu)和相互間的(de)電磁干(gan)擾。易受干(gan)擾的(de)元(yuan)器件不能相互挨得太近(jin)，輸(shu)入和輸(shu)出元(yuan)件應盡量遠(yuan)離。
2、某些元器件或導線之間可(ke)能(neng)有較高(gao)的電(dian)位差(cha)，應(ying)加大它(ta)們之間的距離，以免放電(dian)引出意外(wai)短路。帶高(gao)電(dian)壓的元器件應(ying)盡量(liang)布置在(zai)調(diao)試(shi)時手不(bu)易(yi)觸及的地方。
3、重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又(you)(you)大又(you)(you)重(zhong)、發(fa)熱量(liang)多的(de)元器件，不(bu)宜裝在印制(zhi)板(ban)上，而(er)應裝在整機的(de)機箱底板(ban)上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離(li)發(fa)熱元件。
4、對于電(dian)位器(qi)、可調(diao)(diao)電(dian)感線(xian)圈、可變電(dian)容(rong)器(qi)、微動開關等可調(diao)(diao)元件的(de)布局應(ying)考慮(lv)整機(ji)(ji)的(de)結(jie)構(gou)要求。若(ruo)是(shi)機(ji)(ji)內調(diao)(diao)節，應(ying)放在印制板上方便調(diao)(diao)節的(de)地(di)方;若(ruo)是(shi)機(ji)(ji)外調(diao)(diao)節，其(qi)位置(zhi)要與調(diao)(diao)節旋鈕在機(ji)(ji)箱(xiang)面板上的(de)位置(zhi)相適(shi)應(ying)。
5、應留出印制(zhi)板定位孔(kong)及固定支(zhi)架所占(zhan)用的位置。
二、對電路的元器件進行pcb布局時，要符合(he)抗干擾設計的(de)要求：
1、按照電(dian)路的流(liu)程安(an)排各個功能電(dian)路單元的位置，使(shi)布局便(bian)于信(xin)號(hao)(hao)流(liu)通，并使(shi)信(xin)號(hao)(hao)盡可能保持一致(zhi)的方向(xiang)。
2、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在pcb上。盡量減(jian)少和(he)(he)縮短各(ge)元器(qi)件之(zhi)間的(de)引線和(he)(he)連(lian)接。
3、在高頻下工作的(de)(de)電(dian)路(lu)，要考慮元器件之間的(de)(de)分布(bu)參數。一般(ban)電(dian)路(lu)應盡(jin)可能(neng)使元器件平行(xing)排(pai)列。這樣(yang)，不(bu)但美觀，而且裝焊容(rong)易，易于批量(liang)生產。
4、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的較佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。
