smt貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，pcb（Printed Circuit Board)為印刷電路板。smt是(shi)表(biao)面組裝(zhuang)技(ji)術（表(biao)面貼裝(zhuang)技(ji)術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是(shi)電(dian)子(zi)組裝(zhuang)行業里最流行的一(yi)種技(ji)術和工藝。
流程
smt基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(ce),返(fan)修。
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的最前(qian)端或(huo)檢(jian)測設備(bei)的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中絲(si)印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等(deng)除去。所用設備為清洗機，位置(zhi)可(ke)以不(bu)固定，可(ke)以在(zai)線，也可(ke)不(bu)在(zai)線。
7、檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質(zhi)量和(he)裝配質(zhi)量的(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)。所用(yong)設備有放大(da)鏡、顯微鏡、在線測(ce)(ce)(ce)試儀（ICT）、飛針測(ce)(ce)(ce)試儀、自動(dong)光(guang)學檢(jian)測(ce)(ce)(ce)（AOI）、X-RAY檢(jian)測(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)試儀等。位置根(gen)據檢(jian)測(ce)(ce)(ce)的(de)需要，可以配置在生產線合(he)適的(de)地方(fang)。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的pcb板進行返工(gong)(gong)。所用工(gong)(gong)具為烙(luo)鐵、返修工(gong)(gong)作站(zhan)等(deng)。配置(zhi)在(zai)生產線(xian)中(zhong)任意位置(zhi)。
