1.pcb板上沒有mark點和工藝邊。會造成pcb靠smt貼片機軌道邊的元件貼不了。沒有mark點導致對pcb板的位置小校正精度低。
2.貼片元件與pcb板上的貼片焊盤對應不了。比如貼片焊盤間距過寬過窄與貼片元件不匹配。
3.貼片焊盤上有過孔。
4.有分方(fang)向(xiang)的(de)元器件沒有標示清晰。
5.貼片圖位號或pcb板上(shang)的絲(si)印圖位(wei)號(hao)不(bu)明(ming)確(que)，比(bi)如位(wei)號(hao)標(biao)在中(zhong)間不(bu)能確(que)認(ren)位(wei)號(hao)指向哪個焊(han)盤(pan)。
6.同一位置BOM與貼片圖的位號存在沖突。
7.貼片電(dian)阻精密度如果是用1%的(de)，請在(zai)BOM中明(ming)確(que)標(biao)示。如不標(biao)示，則默認(ren)用5%的(de)。
8.smt貼片元件要大批量(liang)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)時提供(gong)3-5%備品。在打樣與小批量(liang)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)時，需(xu)要提供(gong)充(chong)足的備品。否則(ze)清不了尾(wei)，則(ze)空貼出貨。
