1、元件引腳缺陷(xian)：電(dian)鍍、污染、氧化、共(gong)面;
2、smt壞(huai)墊：電鍍、污(wu)染(ran)、氧化、翹曲;
3、焊錫質(zhi)量缺陷(xian)：成分、雜質(zhi)超過、氧(yang)化;
4、助焊(han)劑質(zhi)量(liang)缺陷：低(di)可焊(han)性、高(gao)腐蝕、低(di)SIR;
5、過程參數控制缺陷：設計(ji)、控制、器件(jian);
6、其他輔助材料缺陷(xian)：粘(zhan)合劑(ji)、清潔劑(ji)。
smt焊點可靠性(xing)改進方法(fa)：
對于smt焊點的可靠性測試，包括可靠性實驗和分析，目的是評估、集成smt集成電路器件的可靠性水平，并為整機的可靠性設計提供參數;另一方面，它是smt提高了加工過程中焊點的可靠性。這需要對故障產品進行必要的分析，找到故障模式，并分析故障原因。目的是糾正和改進設計過程0x1776結構參數、焊接工藝，提高smt加工等產量，smt焊點失效模式(shi)對(dui)于循環壽命(ming)的預測非常(chang)重(zhong)要(yao)，是建立其數學模型的基礎(chu)。
