SMD外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制造在同一平面內,并適用于外表貼片機黏著的電子組件 Reflow soldering(回流焊接):經過從頭熔化預先分配到pcb電路板焊墊上的膏狀錫膏,完成外表黏著組件端子或引腳與打印電路板焊墊之(zhi)間機(ji)械與(yu)電氣銜(xian)接。
smt和SMD在外表貼裝技能中運用免清洗流程 出產過程中商品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以致動植物的污染。除了水清洗外，運用富含氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、損壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕表象，嚴重影響商品質素。減低清洗工序操作及機器保護本錢。免清洗可削減組板(pcbA)在移動與清(qing)(qing)洗過程中形成的損(sun)傷。仍有有些組(zu)件(jian)不(bu)勝清(qing)(qing)洗。
助焊劑殘留量已受操控，能合作商品外觀需求運用，防止目視查看清洗狀況的疑問。殘留的助焊劑已不斷改進其電氣功能，以防止制品發生漏電，致使任何損傷。免洗流程已經過國際上多項安全測驗，證明smt貼片機助焊劑中(zhong)的化(hua)學(xue)物質是安穩的、無腐蝕性的。
因此(ci)，它又稱(cheng)為(wei)產(chan)品結(jie)構(gou)表或產(chan)品結(jie)構(gou)樹。在某些(xie)工業領域(yu)，可能稱(cheng)為(wei)“配方(fang)”、“要素表”或其它名稱(cheng)。在MRPⅡ和(he)ERP系統(tong)中(zhong)，物(wu)料一(yi)詞有(you)著廣泛(fan)的含義(yi)，它是所有(you)產(chan)品，半成品，在制品，原材料，配套件，協作件，易耗品等(deng)等(deng)與生產(chan)有(you)關(guan)的物(wu)料統(tong)稱(cheng)！
