一、smt加工的拆焊技巧
1.對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在pcb 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右(you)手用(yong)(yong)烙鐵將(jiang)已鍍錫焊盤上的引腳(jiao)焊好。左手鑷(nie)子(zi)可以(yi)松開，改(gai)用(yong)(yong)錫絲將(jiang)其余的腳(jiao)焊好。如果(guo)要(yao)(yao)拆卸這類元(yuan)(yuan)件也很(hen)容易，只(zhi)要(yao)(yao)用(yong)(yong)烙鐵將(jiang)元(yuan)(yuan)件的兩(liang)端同時加熱，等(deng)錫熔(rong)了以(yi)后輕(qing)輕(qing)一提(ti)即可將(jiang)元(yuan)(yuan)件取下(xia)。
2.對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采(cai)用(yong)類(lei)(lei)似的(de)方法，先(xian)在一(yi)(yi)個焊(han)盤上鍍錫，然后左手(shou)用(yong)鑷(nie)子夾(jia)持(chi)元件將一(yi)(yi)只腳(jiao)焊(han)好，再用(yong)錫絲(si)焊(han)其余的(de)腳(jiao)。這(zhe)類(lei)(lei)元件的(de)拆卸(xie)一(yi)(yi)般用(yong)熱風槍較好，一(yi)(yi)手(shou)持(chi)熱風槍將焊(han)錫吹熔，另一(yi)(yi)手(shou)用(yong)鑷(nie)子等夾(jia)具趁焊(han)錫熔化之(zhi)際將元件取(qu)下。
3.對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在pcb板上，用(yong)烙鐵(tie)將錫焊盤對應的引腳焊好。
smt加工
二、smt加工時需(xu)要注意的(de)問題
1、靜(jing)電放(fang)電控制程序(xu)(xu)開(kai)發的(de)聯合(he)標準。包(bao)括(kuo)靜(jing)電放(fang)電控制程序(xu)(xu)所必(bi)須的(de)設計、建立、實現(xian)和(he)維護。根據某(mou)些軍事組(zu)織和(he)商業組(zu)織的(de)歷史經驗，為(wei)靜(jing)電放(fang)電敏感時期(qi)進(jin)行處理和(he)保護提(ti)供指導(dao)。
2、焊接后半(ban)水成清洗(xi)手(shou)冊(ce)。包(bao)括半(ban)水成清洗(xi)的各個方面(mian)，包(bao)括化(hua)學的、生產的殘留(liu)物、設備、工藝、過(guo)程控制以及環境(jing)和安全方面(mian)的考慮。
3、通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。
4、模板設(she)計指南。為焊錫膏和(he)表面(mian)貼裝粘結(jie)劑(ji)涂敷(fu)模板的(de)設(she)計和(he)制造(zao)提供指導方針i 還(huan)討(tao)論了(le)應用(yong)表面(mian)貼裝技術的(de)模板設(she)計，并介紹了(le)帶(dai)有通孔(kong)或倒(dao)裝晶片(pian)元器(qi)件(jian)的(de)？昆合技術，包括套印(yin)、雙(shuang)印(yin)和(he)階段式模板設(she)計。
5、焊接后水成清(qing)洗手冊。描述制造殘留物(wu)、水成清(qing)潔(jie)劑的(de)類型和性(xing)質(zhi)、水成清(qing)潔(jie)的(de)過(guo)程、設備(bei)和工(gong)(gong)藝、質(zhi)量(liang)控制、環境控制及員工(gong)(gong)安全以及清(qing)潔(jie)度(du)的(de)測(ce)定和測(ce)定的(de)費用(yong)。
