smt是一種表面貼裝技術，是電子組裝行業中流行的技術和工藝，smt貼片是基于pcb，首先，將焊接材料錫膏印刷到pcb裸板的焊盤上然后，使用貼片機（延伸閱讀：貼片機組成部分及結構概述）將電子元器件貼裝到pcb裸板的焊盤上，接著，將pcb板送入回流焊，進行焊接，smt貼片就是經過一道道的工序，將電子元器件貼裝到pcb裸板上。
smt貼片基本工藝構成要素：絲印、檢測、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修
1、絲印：將錫膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為（鋼網印刷機），位于smt生產線的最前端。
2、檢測：檢測印刷機錫膏印刷的質量，查看pcb板印(yin)刷(shua)的(de)錫(xi)量和(he)錫(xi)膏(gao)(gao)位(wei)置(zhi)，檢查(cha)錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)的(de)平(ping)整(zheng)度(du)與厚度(du)，查(cha)看錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷(shua)是(shi)(shi)否偏移以及(ji)印(yin)刷(shua)機錫(xi)膏(gao)(gao)鋼網脫模是(shi)(shi)否出現拉尖(jian)現象(xiang)等，所用設(she)備(bei)為(wei)（SPI）錫(xi)膏(gao)(gao)厚度(du)檢測(ce)儀。延伸(shen)閱讀(du)：SPI是(shi)(shi)什么(me)？SPI檢測(ce)是(shi)(shi)什么(me)意思？SPI檢測(ce)設(she)備(bei)的(de)作用是(shi)(shi)什么(me)？
3.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線(xian)中絲印機的后(hou)面。
4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
5.清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物(wu)如助焊劑等(deng)除去。所用設備為清洗(xi)機，位置可以不(bu)固定(ding)，可以在線，也可不(bu)在線。
6.檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質量和裝配質量的(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)。所(suo)用(yong)設備有(you)放大鏡、顯微鏡、在(zai)線測(ce)(ce)試儀（ICT）、自(zi)動光學(xue)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)（AOI）延伸閱(yue)讀：什么是AOI？詳解自(zi)動光學(xue)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)設備aoi、X-RAY檢(jian)(jian)測(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)試儀等。位(wei)置(zhi)根據檢(jian)(jian)測(ce)(ce)的(de)需要，可(ke)以配置(zhi)在(zai)生(sheng)產(chan)線合適的(de)地方(fang)。
7.返修：其作用是對檢測出現故障的pcb板進(jin)行返工。所(suo)用工具為烙(luo)鐵(tie)、返修工作(zuo)站(zhan)等。配(pei)置(zhi)在生(sheng)產(chan)線中(zhong)任意位置(zhi)。
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