一、smt加工的檢測方法
1、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前smt加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而(er)多數用于返修返工(gong)等。
2、光學檢測法。隨著pcbA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度(du)的增加(jia)，SMA檢(jian)查難度(du)越(yue)來越(yue)大，人(ren)工(gong)目(mu)檢(jian)就(jiu)顯得力不從心，其穩定性(xing)(xing)和可(ke)靠性(xing)(xing)難以滿足生產和質(zhi)量控制的需要(yao)，故采用動檢(jian)測就(jiu)越(yue)來越(yue)重要(yao)。
3、使用自動光學檢測（AO1）作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過(guo)程的(de)(de)(de)(de)早期查找和(he)(he)消(xiao)除錯誤，以實現良好的(de)(de)(de)(de)過(guo)程控制。AOI采用了(le)高級的(de)(de)(de)(de)視覺系統、新型的(de)(de)(de)(de)給光方式、高的(de)(de)(de)(de)放大倍數和(he)(he)復雜的(de)(de)(de)(de)處理方法(fa)，從(cong)面能(neng)夠以高測(ce)試速度獲得(de)高缺陷捕捉率。
二、smt加工的注意事項
1、smt貼片技術(shu)員佩戴(dai)好檢驗OK的靜電環(huan)，插(cha)件前檢查(cha)每個訂(ding)單的電子元件無錯(cuo)/混料、破(po)損、變形、劃(hua)傷(shang)等不良現象(xiang)
2、電路板的(de)插件板需(xu)要提前把(ba)電子物料準備(bei)好，注意電容極性方向(xiang)須正確無誤
3、smt印刷作(zuo)業(ye)完畢后進行無漏(lou)插、反插、錯位等不良產品的檢查(cha)，將(jiang)良好的上錫完成品流入下一工(gong)序。
4、smt貼片組裝作業前請配戴靜電環，金屬片緊貼手(shou)腕皮膚(fu)并保(bao)持接(jie)地(di)良(liang)好，雙手(shou)交(jiao)替作業。
5、USB/IF座(zuo)子(zi)(zi)/屏蔽(bi)罩/高頻頭/網口端子(zi)(zi)等金屬元件，插件時須(xu)戴手指套作業。
6、所(suo)插元器件(jian)位(wei)置、方向須正確無誤，元件(jian)平貼板面，架高元件(jian)必須插到(dao)K腳位(wei)置。
7、如有發(fa)現物料與SOP以及BOM表上(shang)規格不一致時，須及時向(xiang)班/組長報(bao)告。
8、物料需輕拿輕放不可將經過smt前期工序的pcb板掉(diao)落(luo)而導致元件受損，晶振掉(diao)落(luo)不(bu)可(ke)使(shi)用。
9、上(shang)下(xia)班前請將工作臺面整理干凈，并保持清潔。
10、嚴格遵(zun)守作業區(qu)操作規則，首件(jian)檢測區(qu)、待(dai)檢區(qu)、不良區(qu)、維(wei)修(xiu)區(qu)、少料區(qu)的(de)產品嚴禁私自隨意擺放，上(shang)下班交(jiao)接(jie)要注明未(wei)完工序(xu)。
以上就是“smt加工的檢測方法(fa)和注(zhu)意事項”的詳(xiang)細內容，如果你還有什么問題的話可(ke)以(yi)咨詢我們。
