一、常規SMD貼裝
特點：貼片元件數量少，對于貼片加(jia)工的精度要求不高，元件品種以電(dian)阻電(dian)容為主，或者有個別(bie)的。
貼片過程：
1、錫膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)：采用小型(xing)半自動(dong)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)機印(yin)(yin)(yin)刷(shua)，也可手動(dong)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)，但是(shi)手動(dong)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)質量比(bi)(bi)比(bi)(bi)自動(dong)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)要差。
2、smt加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。
3、焊接:一(yi)般(ban)都采(cai)用(yong)再流焊工藝，特殊情況(kuang)也可用(yong)點焊。
二、smt加工中高精度貼裝
特(te)點：FPC上要有基板定位用(yong)MARK標記，FPC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chan)時一致性較難保證(zheng)，對設備(bei)要求高。另外印刷(shua)錫(xi)膏和貼(tie)裝工藝(yi)控制難度較大。
關鍵過程：
1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定(ding)在托板(ban)上。所用托板(ban)要求熱膨脹系數要小。固定(ding)方法(fa)有兩種，貼裝精(jing)度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法(fa)。
A; 貼裝精度(du)為QFP引線間距(ju)0.65MM以下時(shi)用
B; 方法A:托板(ban)套在(zai)定(ding)(ding)位(wei)(wei)模板(ban)上。FPC用薄(bo)型耐(nai)(nai)高溫膠帶(dai)固(gu)定(ding)(ding)在(zai)托板(ban)上，然(ran)后(hou)(hou)讓托板(ban)與定(ding)(ding)位(wei)(wei)模板(ban)分離，進(jin)行印(yin)刷。耐(nai)(nai)高溫膠帶(dai)應粘度適中，回流焊后(hou)(hou)必須易剝離，且(qie)在(zai)FPC上無殘(can)留膠劑。
2、錫(xi)(xi)膏(gao)印刷(shua)：因為托(tuo)板(ban)(ban)上裝載FPC，FPC上有定位用的(de)(de)耐高溫膠(jiao)帶，使高度(du)與托(tuo)板(ban)(ban)平面不一致，所以印刷(shua)時必須選用彈性刮刀(dao)。錫(xi)(xi)膏(gao)成份(fen)對(dui)印刷(shua)效果影響較大，必須選用合(he)適的(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)。另外對(dui)選用B方法的(de)(de)印刷(shua)模板(ban)(ban)需經過特殊處理。
貼裝設備：第一，錫膏印刷機，印刷機帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙，這是與pcb基板比較大的區別。因此設備參數的設定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果(guo)會(hui)產生較大(da)影(ying)響。因此FPC的貼(tie)裝(zhuang)對過程(cheng)控(kong)制要求嚴(yan)格。
