電子產品都是通過在pcb板上加上 電容、電阻等電子元器件，從而實現不同使用功能的，而這些元件要能穩固的裝在pcb上，就需要 不同的smt貼片加工工藝來進行加工組裝。smt貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。smt基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。smt貼片加工的優點(dian)：實現了(le)電(dian)子產(chan)品組裝的高密度、高靠譜、小(xiao)型化、低成本(ben)，以(yi)及生產(chan)的自(zi)動化。
如今的pcb線路板產品都像高精密、小型化發展，以前采用的穿孔插件元件已難以實現元件安裝，異常是大規模、高集成IC，都得采用smt表面貼片元件，才能饜足生產要求。上次迅得技術員也跟大家分享了smt貼片加工的工藝流程，今天就來跟大家介紹下smt貼片加(jia)工的(de)分類都有哪些?
1、只有表面貼裝的(de)單面裝配
工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
2、只有表面貼裝(zhuang)的雙面裝(zhuang)配
工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
3、采用表面(mian)貼裝元件和(he)穿孔(kong)元件混合的單(dan)面(mian)或(huo)雙面(mian)裝配
工序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、頂(ding)面(mian)(mian)采(cai)用穿孔元(yuan)件，底面(mian)(mian)采(cai)用表面(mian)(mian)貼裝元(yuan)件
工序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
smt貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程，是目前眾多線路板廠家都會用到的工藝。接下來將為大家詳細介紹smt貼片加工的工藝流程：
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于smt生產線的 前端。
2、點膠：將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的 前端(duan)或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生(sheng)產線中絲印機的(de)后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(she)備為清洗機，位置可(ke)(ke)以(yi)不固定，可(ke)(ke)以(yi)在線，也可(ke)(ke)不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質(zhi)量和裝(zhuang)配質(zhi)量的檢測(ce)。所用設備(bei)有(you)放大(da)鏡、顯微(wei)鏡、在(zai)線測(ce)試(shi)儀(yi)(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)試(shi)儀(yi)(yi)、自動光學檢測(ce)(AOI)、X-RAY檢測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)儀(yi)(yi)等。位置根(gen)據(ju)檢測(ce)的需要，可(ke)以配置在(zai)生產(chan)線適合的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的pcb板進(jin)行返工(gong)。所用工(gong)具為烙鐵、返修工(gong)作站等。配(pei)置(zhi)在生產線中任(ren)意位置(zhi)。span>
以上內容就是關于smt貼片加工的工藝流程和分類，相信大家都有所了解了。smt貼片加工具有組裝密度高、電(dian)子產品體積(ji)小、重(zhong)量輕等優點(dian)，目前電(dian)子組裝行業(ye)里 流(liu)行的一種技術和(he)工藝。
