①焊(han)(han)膏的選擇(ze)方法——不同的產品要選擇(ze)不同的焊(han)(han)膏。
②應多選擇幾家公同(tong)的焊膏(gao)做(zuo)工(gong)藝(yi)試驗，對(dui)(dui)印刷性(xing)(xing)、脫模性(xing)(xing)、觸(chu)變性(xing)(xing)、粘結性(xing)(xing)、潤濕性(xing)(xing)及(ji)焊點缺陷、殘留(liu)物(wu)等做(zuo)比(bi)較和(he)評(ping)估，有條件的企(qi)業可對(dui)(dui)焊膏(gao)進行測試、評(ping)估和(he)認證(zheng)，有高(gao)品(pin)質要求的產品(pin)必須對(dui)(dui)焊點做(zuo)可靠(kao)性(xing)(xing)認證(zheng)。
焊膏印刷性、可焊性的關健在于助焊劑，焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高濕潤性、防止焊料氧化和確保焊膏質量及優良smt工藝性的關健材料。高溫下對pcb的(de)焊盤、元器件端頭和(he)引腳表面的(de)氧(yang)化(hua)層起(qi)到(dao)清洗(xi)作用，同時對金屬表面產生(sheng)活化(hua)作用。
確定了無Pb合金后，關鍵在于助焊劑，例如，有8家焊膏公司給某公可提供相同合金成分的無Pb焊膏進行試驗，試驗結果差別很大，濕潤性好的焊膏后不立碑，濕潤性差的焊膏焊后電阻、電容移位比較多，因此，選擇焊膏要做工藝試驗，看看印期性能否滿足要求、焊后質量如何。例如，印刷時焊膏的滾動性、填充性、脫模性是否好，間隔1h觀察印制質量有無變化，測1~8h的黏度變化，等等。總之smt貼片加工廠要選擇適合自己產品和pcbA工藝的焊(han)膏。由于潤濕性(xing)差，因此無鉛焊(han)膏的管理比有鉛焊(han)膏更加嚴格。
(3)無鉛工藝對助焊劑的要求
無鉛焊接要求助焊劑提高活性、提高活化溫度，因此無鉛焊劑必須專門配制。隨著無鉛進程的深入，焊料廠商的努力，助焊劑活性和活化溫度的提高，無鉛焊接質量得到了改(gai)善。目前的無鉛(qian)焊點從外觀上看已經比前幾(ji)年有了很大(da)改(gai)普(pu)。波峰焊中(zhong)無VOC免(mian)清洗焊劑也需(xu)要(yao)特殊(shu)配制。水溶(rong)性(xing)焊劑對某些產品(pin)也是需(xu)要(yao)的。
