第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法(fa)不(bu)(bu)對，那么會影響加熱功率不(bu)(bu)夠(gou)、溫度不(bu)(bu)夠(gou)，接觸時間不(bu)(bu)夠(gou)造成的。
第三個原因是：儲藏(zang)不當的問題(ti)。
①一般(ban)正常情(qing)況下(xia)噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短
②OSP表(biao)面(mian)處理(li)工藝可(ke)以保存3個(ge)月左右
③沉金板長期保存
第四個原因是：助焊劑(ji)的問題。
①活性不夠，未能完全去除pcb焊盤或SMD焊接位的(de)氧化物質 ;
②焊(han)(han)(han)點部(bu)位焊(han)(han)(han)膏(gao)量不(bu)(bu)夠，焊(han)(han)(han)錫膏(gao)中助焊(han)(han)(han)劑的潤濕性能不(bu)(bu)好
③部分(fen)(fen)焊點上(shang)錫不(bu)飽滿，可能使用前未能充(chong)分(fen)(fen)攪拌助焊劑(ji)和錫粉未能充(chong)分(fen)(fen)融合；
第(di)五(wu)個(ge)原因是：板廠處理(li)的(de)問(wen)題。焊盤上有油(you)狀物質未(wei)清除，出(chu)廠前焊盤面氧化未(wei)經處理(li)
第六個(ge)原(yuan)因是：回流焊(han)的問題。預熱時(shi)間過長(chang)或預熱溫(wen)度過高(gao)致(zhi)使助(zhu)焊(han)劑活性失效；溫(wen)度太(tai)低，或速度太(tai)快, 錫(xi)沒有融化。
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