①調出優化好的程(cheng)序。
②做 pcb MarK和(he)局部Mak的 Image圖(tu)像。
③對沒有做圖(tu)(tu)像的元(yuan)器件(jian)做圖(tu)(tu)像，并(bing)在圖(tu)(tu)像庫(ku)中(zhong)登記(ji)。
④對未登記過的元(yuan)器件(jian)在元(yuan)件(jian)庫中(zhong)進行登記。
⑤對排(pai)放不(bu)合理的(de)(de)(de)多管式振動供料(liao)器，根據器件體(ti)的(de)(de)(de)長(chang)(chang)度進行重新分配，盡(jin)量把器件體(ti)長(chang)(chang)度比較接(jie)近(jin)的(de)(de)(de)器件安(an)排(pai)在同一(yi)個料(liao)架(jia)上：并將(jiang)料(liao)站持放得緊(jin)一(yi)點，中間(jian)盡(jin)量不(bu)要(yao)有空(kong)閑的(de)(de)(de)料(liao)站，這樣可縮短(duan)拾元件的(de)(de)(de)路程。
⑥把程序中外形尺(chi)較大(da)的(de)(de)多引腳、窄間距器件，如160條引腳以上(shang)的(de)(de)QFP，大(da)尺(chi)寸的(de)(de)PLCC、BGA，以及長插座等改為 Single Pickup單個拾(shi)片方式，這樣可提高貼裝精度。
⑦存(cun)盤(pan)(pan)檢(jian)查(cha)是否有錯(cuo)誤(wu)信息(xi)，根據錯(cuo)誤(wu)信息(xi)修改(gai)程序，直至(zhi)存(cun)盤(pan)(pan)后沒有錯(cuo)誤(wu)信息(xi)為止。
二、校對檢查并備份貼片程序
①按pcbA工(gong)藝(yi)文件中(zhong)的元器件明細表，校對程序中(zhong)每(mei)一步(bu)的元件名稱(cheng)、位號、型(xing)號規(gui)格是否(fou)正確，對不(bu)正確處按工(gong)藝(yi)文件進(jin)行修正。
②檢查貼(tie)裝機每個供料器站上(shang)的元(yuan)器件與拾片程序表是(shi)否一致。
③在貼裝機上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標是否與pcb上的元件中心一致，對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉角Θ是否正確，對不正確處進行修正。（如果不執行本步驟，可在smt首件貼裝后(hou)按(an)照實際貼裝偏差進行(xing)修正）
④將完全正(zheng)確的產(chan)品程序復制(zhi)到(dao)備份U盤(pan)中保存。
⑥校(xiao)對(dui)檢查完全正確(que)后才能進(jin)行生產。
