pcb板測試(shi)有哪(na)幾種方法？
首先向大家介紹一下測試方法，根據pcb上有無安裝器件分類，可分為2種：一種是裸板測試，顧名思義就是沒有安裝器件的測試，主要測pcb制造后的通斷路情況。裸板測試有需要夾具或不需要夾具2種，通常pcb廠家會進(jin)行裸板測(ce)試(shi)。另(ling)一種(zhong)(zhong)測(ce)試(shi)是(shi)在器件安(an)裝之后的檢測(ce)，有(you)幾(ji)種(zhong)(zhong)測(ce)試(shi)方(fang)法：AOI/AXI、飛針測(ce)試(shi)、ICT、FCT、邊界掃描等(deng)等(deng)。各(ge)種(zhong)(zhong)測(ce)試(shi)的方(fang)法不(bu)是(shi)對立的，也沒有(you)一種(zhong)(zhong)方(fang)法是(shi)完美(mei)的。各(ge)有(you)優缺點，都不(bu)可(ke)能達到100%的覆(fu)(fu)蓋(gai)率(lv)。比(bi)如(ru)(ru)ICT測(ce)試(shi)通(tong)常只有(you)70%覆(fu)(fu)蓋(gai)率(lv)。而飛針測(ce)試(shi)80%以上覆(fu)(fu)蓋(gai)率(lv)。但是(shi)如(ru)(ru)果同時使用2種(zhong)(zhong)方(fang)法，比(bi)如(ru)(ru)AOI/AXI加(jia)上ICT理(li)想情(qing)況下覆(fu)(fu)蓋(gai)率(lv)可(ke)以達到95%。在實際(ji)使用中應當優先使用不(bu)需要(yao)加(jia)測(ce)試(shi)點的測(ce)試(shi)方(fang)法，比(bi)如(ru)(ru)邊界掃描。
關于加測(ce)(ce)試(shi)(shi)點的要(yao)求：如果(guo)是(shi)(shi)光學(xue)測(ce)(ce)試(shi)(shi)或邊界(jie)掃描，不需要(yao)有測(ce)(ce)試(shi)(shi)點。如果(guo)是(shi)(shi)飛針(zhen)測(ce)(ce)試(shi)(shi)、ICT、FCT那就(jiu)需要(yao)有測(ce)(ce)試(shi)(shi)點。
以下是測試點的通用規則：測試點盡可能集中在焊接面，且要求均勻分部在單板上。測試點焊接直(zhi)徑很好大于1mm，如果可以，優(you)先選用直(zhi)徑為1.2mm的測(ce)試點。
當(dang)常用設計(ji)的(de)測(ce)試點(dian)焊盤0.8mm的(de)居多，那么有要求：
·如果是通(tong)孔則要求通(tong)孔外(wai)Φ≥0.9mm、內(nei)Φ≥0.5mm
·所有測試點要求打開防焊層
·測試點到pcb邊緣孔的間(jian)距>5mm
·pcb定位孔(kong)為(wei)直(zhi)徑3.3mm的非(fei)金屬(shu)化圓孔(kong)至少兩個，為(wei)3個
·相鄰測試點(dian)的邊緣間距大(da)于1mm
當(dang)前(qian)常用的設計(ji)很少做到(dao)1mm這么大的間(jian)距那么要求：
·測試點到元器件(jian)(jian)的邊(bian)緣距(ju)離大于1mm，到元器件(jian)(jian)焊盤的邊(bian)緣間(jian)距(ju)大于0.5mm
·測試點中心到pcb邊緣間距大于3mm
·測試點(dian)到相(xiang)鄰邊緣走線間距(ju)大(da)于(yu)0.5mm
