無鉛pcbA指南
無鉛pcbA加工過程分為兩個基本部分，即預組裝過程和有源組裝過程。無鉛pcbA加工(gong)過程涉及的(de)步(bu)驟如下(xia)。
預組裝步驟
無鉛pcb制造涉及三個基本的預組裝步驟。這些步驟為無錯誤且精確的pcb組裝奠定了基礎。無鉛pcb組裝的預組裝步驟如下。
分析：
分析是類似于原型的過程。制造商以成品無鉛pcb為原型。這可以是正常運行的pcb，也可以是無效的pcb或虛設部件(jian)(jian)。用于(yu)組(zu)裝的(de)模板通(tong)過輪廓進行(xing)跟蹤。將無鉛組(zu)件(jian)(jian)設計與(yu)原型進行(xing)比較，以確保其與(yu)組(zu)件(jian)(jian)的(de)兼容性。
焊膏檢查：
由于無鉛焊點具有金屬外觀，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進行仔細檢查非常重要。按照IPC-610D標準檢查pcb外形和焊膏，以確保無鉛焊點牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量，因為與傳統焊接相比，在無鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量。
物料清單(BOM)和組件分(fen)析(xi)：
在此過(guo)程中，客(ke)戶(hu)必(bi)須驗證(zheng)材(cai)料清單(BOM)，以確保組(zu)件由無(wu)鉛(qian)材(cai)料制(zhi)成。無(wu)鉛(qian)組(zu)件容易受潮，因此制(zhi)造商應(ying)在烤箱中烘烤。一旦執行了必(bi)要(yao)步驟，便(bian)開始實際的無(wu)鉛(qian)組(zu)裝。
主動組裝步驟
在主動組裝過程中，實際上進行了pcb組裝。有源(yuan)無鉛組裝中涉及的步(bu)驟如下。
模板放置和焊膏(gao)應(ying)用：
在(zai)此(ci)步驟(zou)中，將成型階段的無鉛(qian)模版放置在(zai)板上(shang)(shang)。然后涂上(shang)(shang)無鉛(qian)焊(han)膏。通(tong)常，無鉛(qian)焊(han)錫膏材料為SAC305。
組件安裝：
涂上焊膏后，將組件(jian)安裝在(zai)(zai)板(ban)上。元件(jian)放(fang)置可以手動(dong)完成(cheng)，也可以使用自(zi)動(dong)機(ji)械完成(cheng)。這是(shi)一個拾取(qu)和放(fang)置操作，但(dan)是(shi)需要在(zai)(zai)BOM驗證階段確認所使用的組件(jian)并對其進(jin)行標記(ji)。機(ji)器或操作員(yuan)挑(tiao)選貼有標簽的組件(jian)并將其放(fang)置到指定位置。
焊接：
在此階段執行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝，THT或smt，焊接都必須是無鉛的。
RoHS兼容的pcb需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將pcbs放置在(zai)回流焊爐中，焊錫(xi)膏在(zai)那(nei)里熔(rong)化。此外，將板(ban)在(zai)室溫下冷(leng)卻以(yi)固化熔(rong)化的(de)焊膏。這有助(zhu)于(yu)將組件固定在(zai)其位置。
測試與包裝：
pcb已按照IPC-600D標準進行了測試。在此步驟中(zhong)測試焊點。目視(shi)檢查之(zhi)后(hou)是AOI和X射線檢查。包裝之(zhi)前先進行物理和功(gong)能測試。
對于無鉛pcb的包(bao)裝，使用防靜電放電袋非常(chang)重要(yao)。這(zhe)對于(yu)確(que)保最終產品在運輸過程(cheng)中不(bu)會遭(zao)受靜電荷(he)非常(chang)重要(yao)。
