檢查客戶設計pcb、BOM、原理圖(tu)、成(cheng)品組(zu)裝手(shou)冊的如下項目(mu)：
文件版本及(ji)最后更新時間
工藝制程：有鉛/無鉛
清晰(xi)的元器件位號及(ji)絲印
包含制造(zao)商品牌(pai)及料號、描述、位(wei)號的BOM
確認pcb制作工藝：材質、板厚(hou)、銅厚(hou)、層數、表面處理、字符顏色(se)及特殊工藝
合理的pcb圖層、拼板方式
完善的程序燒錄及(ji)功能(neng)測試方案
清晰(xi)的成品(pin)組裝手冊及(ji)示意(yi)圖
其他特殊工藝要求
新產品(pin)導入會議(New Product Introduction Meeting)
組織銷售部(bu)(bu)(bu)(bu)、工程部(bu)(bu)(bu)(bu)、生產部(bu)(bu)(bu)(bu)、采(cai)購部(bu)(bu)(bu)(bu)、品質(zhi)部(bu)(bu)(bu)(bu)等人員，召開新產品導入會議：
詳細介紹(shao)客戶(hu)項(xiang)目(mu)背景、產品應用范(fan)圍(wei)、交期(qi)及特殊要求
確定內(nei)部客戶編號(hao)及產品編號(hao)
明確生產批次(ci)、采購及(ji)交貨數量(liang)
評估項目(mu)的工藝制(zhi)程難度及關鍵質量(liang)控制(zhi)點
明確pcb及電(dian)子元器件的(de)采購(gou)周期
提出生產計劃草案
生產(chan)過程中所需的治具、夾具、輔材的準備
明確客戶產品(pin)的測(ce)試方案
pcb制作
我們外發pcb制(zhi)作并(bing)嚴格控(kong)制(zhi)如(ru)下(xia)質量(liang)關鍵點
優質品牌板材
選擇全國前(qian)十名的線路板供應(ying)商
持(chi)續建(jian)立供應(ying)商關(guan)系(xi)管理
具備完成3mil線(xian)寬線(xian)距(ju)、多層(ceng)、HDI、阻抗、盲埋孔的工藝能力(li)
所有pcb交付(fu)到我(wo)司必須100%電氣測試(shi)
電子元器件采購
100%按照客(ke)戶BOM中指定(ding)的品牌及料號進行采(cai)購（除非因(yin)(yin)采(cai)購周期(qi)原因(yin)(yin)，客(ke)戶書面同(tong)意采(cai)購其(qi)他(ta)替代物料）
通過(guo)一級代(dai)理商及頂(ding)級貿易商等(deng)正規(gui)渠道(dao)采購物料
可提供(gong)一級代理商原產地證明
具備(bei)良好的(de)集中采(cai)購優勢，獲得(de)更短的(de)采(cai)購周期、最(zui)新物料年份、備(bei)貨(huo)優勢等(deng)
提(ti)供(gong)完善的原廠技術支持
IQC來料檢驗
測量pcb的厚度
檢查pcb的通孔(kong)及油墨是否堵孔(kong)等
查看pcb是否有(you)曲翹變(bian)形、絲印是否清晰
檢查pcb是否存在斷線(xian)、跳線(xian)等缺(que)陷情況
將pcb放置于(yu)回流焊(han)中(zhong)進行爐溫測(ce)試，檢(jian)查是(shi)否發黃或變形
檢查來料電子元件的批號、料號、絲印是否與BOM一致(zhi)
來料電子元件放置于pcb裸板上進行焊盤或(huo)通孔的適(shi)配測試
抽檢來料電子元(yuan)件的阻(zu)值(zhi)、容值(zhi)等，并與BOM比對(dui)
檢(jian)查(cha)來料電子元(yuan)件(jian)表面是否存在刮(gua)傷、變形(xing)、斷腳、短(duan)腳等外觀不良
元件存儲與錫膏印刷
專(zhuan)業恒溫恒濕箱內保存敏感元器件(jian)
對部分要求嚴格的pcb/IC/BGA烘烤2-12個小時，除去表(biao)面水分(fen)，增強可焊性
采用一線品牌錫膏
開具高質量激光鋼網
完善(shan)的錫膏(gao)冷凍(dong)、解凍(dong)和攪拌作(zuo)業程序
配備全自動(dong)錫膏印(yin)刷機，保證(zheng)批量生產過程中的錫膏印(yin)刷一(yi)致性(xing)和可靠性(xing)
采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自動smt貼片機，精(jing)度達01005
配(pei)備電動(dong)飛達(da)，減(jian)少(shao)拋(pao)料率和故障預警概率
支持(chi)主流芯(xin)片類型，如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC
SM471單機最大產(chan)能每小時75000件
配備16溫(wen)區回流(liu)焊，設置合(he)格爐溫(wen)曲線
每隔4小時使(shi)用爐溫測試(shi)儀檢測爐溫并記錄(lu)
使用AOI光學檢測儀批量檢測錯件、漏件、反(fan)向、虛(xu)焊(han)等不(bu)良
使用(yong)x-Ray進行籌建含密球BGA的板(ban)子
DIP插件加工
嚴格工位作業指導書
開具波峰焊治具進行批量生產，確保焊接的可靠性和一致性
采用知名品牌波峰焊
配備(bei)3條插件生產(chan)線，滿足批量生產(chan)需(xu)求
配備雕刻機，由工程部根據客(ke)戶(hu)要求開具測試架(jia)，有(you)能力完成(cheng)主流芯片的程序燒錄及功能測試
